[發(fā)明專利]用于氮化物外延生長的圖形藍(lán)寶石襯底的制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710117617.1 | 申請日: | 2007-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN101330002A | 公開(公告)日: | 2008-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 閆發(fā)旺;高海永;張揚(yáng);李晉閩;曾一平;王國宏;張會肖 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L33/00;H01L31/18;H01S5/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 氮化物 外延 生長 圖形 藍(lán)寶石 襯底 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別是指一種用于氮化物外延生長的圖形藍(lán)寶石襯底的制作方法。該圖形藍(lán)寶石襯底可用于低位錯密度、高晶體質(zhì)量氮化物的外延生長。
背景技術(shù)
以III-V族氮化鎵(GaN)為代表的氮化物化合物半導(dǎo)體,如氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AlN)、氮化銦(InN)、氮化鋁鎵(AlGaN)、氮化鎵銦(InGaN)、氮化鋁銦(AlInN)或氮化鋁鎵銦(AlGaInN)等在紫外/藍(lán)光/綠光發(fā)光二極管、激光器、太陽光盲紫外光電探測器以及高頻、高溫大功率電子器件等諸多領(lǐng)域有著重要而廣泛的應(yīng)用。目前藍(lán)寶石襯底是氮化物進(jìn)行異質(zhì)外延生長最為常用的襯底。由于藍(lán)寶石襯底和氮化物外延層間存在很大晶格常數(shù)失配和熱膨脹系數(shù)差異,因此利用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積(MOCVD)、氫化物氣相外延(HVPE)或分子束外延(MBE)等外延技術(shù)生長的氮化物外延層中存在很大的應(yīng)力和很多晶體缺陷如位錯等,材料的晶體質(zhì)量因此受到很大影響,進(jìn)而劣化了器件性能。采用圖形化藍(lán)寶石襯底技術(shù)可以緩解藍(lán)寶石襯底和氮化物外延層異質(zhì)外延生長中由于晶格失配引起的應(yīng)力,使之得到有效的弛豫,大大降低外延生長的氮化物材料中的位錯密度,使晶體質(zhì)量得到很大提高。但目前圖形藍(lán)寶石襯底的制備技術(shù)大多是采用傳統(tǒng)的光刻法制備出光刻圖形,然后以二氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiN4)層為掩膜,再利用反應(yīng)離子(RIE)或感應(yīng)耦合等離子(ICP)等設(shè)備干法刻蝕而形成的。由于工藝過程中涉及干法刻蝕設(shè)備,因此工藝過程復(fù)雜、成本較高,同時藍(lán)寶石襯底易受干法刻蝕損傷與污染。為了更有效地應(yīng)用于低位錯密度、高晶體質(zhì)量的氮化物的外延生長,發(fā)展成本低、易于實(shí)現(xiàn)的圖形化藍(lán)寶石襯底技術(shù)勢在必行。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是在于提供一種用于氮化物外延生長的圖形藍(lán)寶石襯底的制作方法,這種方法可以有效地降低氮化物外延層中的位錯密度,避免裂紋的產(chǎn)生,提高外延材料的晶體質(zhì)量和均勻性,進(jìn)而能改善光電器件的性能。該制備技術(shù)不涉及反應(yīng)離子(RIE)或感應(yīng)耦合等離子(ICP)等干法刻蝕設(shè)備,具有成本低,易于實(shí)現(xiàn)規(guī)模化制作等優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明提供一種用于氮化物外延生長的圖形藍(lán)寶石襯底的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1:在用于氮化物外延生長的藍(lán)寶石襯底上淀積一層二氧化硅膜;
步驟2:利用常規(guī)光刻技術(shù)制備出光刻圖形的掩膜;
步驟3:利用氫氟酸+氟化氨+H2O混合液,將光刻圖形刻蝕到二氧化硅膜上;
步驟4:以圖形二氧化硅膜作為掩膜,采用硫酸和磷酸的混合液濕法刻蝕藍(lán)寶石襯底,將圖形刻蝕到藍(lán)寶石襯底上;
步驟5:利用稀氫氟酸溶液濕法腐蝕去掉殘余的二氧化硅膜,并將藍(lán)寶石襯底清洗干凈,完成圖形藍(lán)寶石襯底的制備。
其中所述的藍(lán)寶石襯底為(0001)或c面、(1102)或r面、(1010)或m面、(1120)或a面藍(lán)寶石襯底中的任何一種。
其中二氧化硅膜的厚度為20納米-2微米。
其中光刻圖形為周期性圖形陣列,且其光刻圖形的單元由圓形、方形、正六邊形、菱形、三角形或不規(guī)則圖形中的任何一種或幾種組合而成。
其中光刻圖形中每個單元的尺寸及間距為1微米-10微米。
其中光刻圖形的結(jié)構(gòu)為臺面狀或凹槽狀中的任何一種或兩種組合。
其中硫酸和磷酸的混合液濕法刻蝕的溫度為320℃-520℃之間,刻蝕的時間為30秒-30分鐘。
其中用于氮化物外延生長的氮化物是氮化鎵、氮化鋁、氮化銦、氮化鋁鎵、氮化鎵銦、氮化鋁銦或氮化鋁鎵銦中的任何一種或幾種的組合。
其中用于氮化物外延生長的方法為金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積方法、氫化物氣相外延方法或分子束外延的方法中的任何一種或幾種組合。
本發(fā)明的用于氮化物外延生長的圖形藍(lán)寶石襯底的制作方法,具有成本低、使藍(lán)寶石襯底免于干法刻蝕損傷等優(yōu)點(diǎn)。該圖形藍(lán)寶石襯底可用于低位錯密度、高晶體質(zhì)量氮化物的外延生長。
附圖說明
為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的內(nèi)容,以下結(jié)合實(shí)施的實(shí)例對本發(fā)明作一詳細(xì)的描述,其中:
圖1是用于氮化物外延生長的藍(lán)寶石襯底光刻圖形后的結(jié)構(gòu)剖面示意圖;圖中1為藍(lán)寶石襯底,2是二氧化硅膜,3是光刻膠層;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





