[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 200710112263.1 | 申請日: | 2007-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN101097963A | 公開(公告)日: | 2008-01-02 |
| 發明(設計)人: | 鹽野入豐;王丸拓郎 | 申請(專利權)人: | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號: | H01L29/786 | 分類號: | H01L29/786;H01L29/417;H01L27/12;H01L23/522;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/84;H01L21/768 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 王永剛 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及能夠以非接觸方法如無線通信等進行通信的半導體裝置及其制造方法。本發明特別涉及形成在玻璃、塑料等的絕緣襯底上的半導體裝置及其制造方法。
背景技術
隨著計算機技術的發展和圖像識別技術的進步,利用介質如條形碼等的信息識別方法已經廣泛普及,并且用于識別產品數據等??梢灶A想,今后將需要更多的信息識別。另一方面,利用條形碼的信息識別等的不利之處在于,條形碼讀出器需要與條形碼接觸,并且能夠存儲在條形碼中的信息量少。因此,希望非接觸式信息識別以及增加介質的存儲容量。
因為如上所述的要求,近年來開發了使用了IC的能夠進行無線通信的半導體裝置(也稱為ID芯片、IC芯片、IC標簽、ID標簽、無線芯片、RFID)。在這種半導體裝置中,使用非接觸方式,即一般說無線方式,來讀取存儲在IC內的存儲電路中的信息。若這種半導體裝置被實用化,則能夠確保商品流通的簡化、低成本化、以及高度安全性。
下面,參照圖2、圖3、及圖4A至4B說明利用上述使用了IC的能夠進行無線通信的半導體裝置的個體識別系統的概要。圖2是表示以非接觸地識別書包的個體信息為目的的個體認證系統的概要的圖。
存儲有特定的個體信息的半導體裝置221被貼到書包224上,或者被埋在書包224中。信號從電連接于詢問器(也稱為讀寫器)223的天線單元222被發送到所述半導體裝置221。當接收到該信號時,半導體裝置221將該半導體裝置所具有的個體信息發送到天線單元222。天線單元222將該發送的個體信息發送到詢問器223,詢問器223進行個體信息的判別。如此那樣,詢問器223可以識別書包224的個體信息。另外,通過使用該系統能夠實現物流管理、計數以及杜絕偽造品等。
例如,這種半導體裝置具有圖3所示的結構。該半導體裝置200包括天線電路201、整流電路202、穩定電源電路203、放大器208、解調電路213、邏輯電路209、存儲控制電路212、存儲電路211、邏輯電路207、放大器206、以及調制電路205。
例如,天線電路201由天線線圈241、電容242構成(參照圖4A)。另外,例如整流電路202由二極管243及244、以及電容245構成(參照圖4B)。
下面,說明使用了這種IC的能夠進行無線通信的半導體裝置200的工作。天線電路201所接收的無線信號被二極管243及244進行半波整流,并被電容245平滑。該被平滑了的電壓包含多個波紋,因此被穩定電源電路203穩定化。將被穩定化后的電壓提供到解調電路213、調制電路205、放大器206、邏輯電路207、放大器208、邏輯電路209、存儲電路211、以及存儲控制電路212。
另一方面,天線電路201所接收的信號通過放大器208輸入到邏輯電路209作為時鐘信號。另外,從天線線圈241輸入的信號被解調電路213解調,并輸入到邏輯電路209作為數據。
輸入到邏輯電路209的數據被譯碼。由于詢問器223對數據進行編碼并發送它,所以邏輯電路209對其進行譯碼。被譯碼了的數據送到存儲控制電路212,并根據它讀出存儲在存儲電路211中的信息。
存儲電路211需要是即使關斷電源也能夠保持的非易失性存儲電路,并使用ROM(Read?Only?Memory;只讀存儲器)等(參照專利文件1)。
作為被發送及接收的信號,可以舉出125kHz、13.56MHz、915MHz、2.45GHz等,其標準被ISO等規定。另外,當進行發送及接收時的調制及解調方式的標準也被規定。
專利文件1日本專利第3578057號
為了制造上述使用了IC的能夠進行無線通信的半導體裝置,如上所述那樣需要形成非易失性存儲電路,例如掩模ROM。
掩模ROM(以下簡單地稱為“ROM”)除了制造半導體裝置時以外不能進行數據寫入,因此當制造半導體裝置時,在形成掩模ROM的同時形成數據。
各半導體裝置的固有數據如ID號碼等存儲在ROM中。各半導體裝置分別具有互不相同的固有數據如ID號碼等。一般說,由于使用光刻法制造ROM,所以需要每次分別制造光掩模,以使各半導體裝置分別具有互不相同的固有數據如ID號碼等。因此,為了形成互不相同的固有數據如ID號碼等,需要高制造成本,并在制造工作上負擔很大。
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