[發明專利]半導體元件有效
| 申請號： | 200710111901.8 | 申請日： | 2007-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN101271882A | 公開（公告）日： | 2008-09-24 |
| 發明（設計）人： | 陳憲偉;陳學忠;鄭心圃 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 | ||
1.?一種半導體元件，包括：
一第一信號線和一接地線，其中該第一信號線包括一開口，且至少該部分接地線位于該開口中。
2.?如權利要求1所述的半導體元件，其中該第一信號線和該接地線位于相同的水平面上。
3.?如權利要求1所述的半導體元件，還包括一介電材料，填入該開口中，將該第一信號線和該接地線隔絕。
4.?如權利要求1所述的半導體元件，還包括一插塞，電性連接該接地線和一第一接合墊。
5.?如權利要求1所述的半導體元件，其中該部分接地線包括一上表面、一下表面、一第一側邊、一相對該第一側邊的第二側邊、一第一尾端和一第二尾端，其中該第一信號線至少包圍該部分接地線的上表面、下表面、第一側邊、第二側邊、第一尾端和第二尾端四個部位。
6.?如權利要求1所述的半導體元件，其中該開口鄰接該第一信號線的一側。
7.?如權利要求1所述的半導體元件，還包括一位于該開口中的一第二信號線，其中該第二信號線和該接地線經由一介電材料隔絕。
8.?如權利要求4所述的半導體元件，還包括一重分配連接線，連接該第一接合墊和該插塞。
9.?一種半導體元件，包括：
一內連線介電層；
一第一信號線，位于該內連線介電層上，其中該第一信號線包括一開口；及
一部分的接地線，位于該開口中和該內連線介電層上，其中該第一信號線和該接地線彼此隔絕。
10.?一種半導體元件，包括：
一內連線介電層；
一第一信號線，位于該內連線介電層上，其中該第一信號線包括一開口，且該開口填入一第一介電層；及
一接地線，位于該第一信號線上方且位于該開口中，其中該第一信號線和該接地線經由該第一介電層隔絕；及
一第二信號線，位于該接地線上方，其中該第二信號線和該接地線經由一第二介電層隔絕。
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