[發明專利]基板對位系統及其對位方法有效
| 申請號: | 200710108979.4 | 申請日: | 2007-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN101060112B | 公開(公告)日: | 2007-10-24 |
| 發明(設計)人: | 魯柏樹 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/544 | 分類號: | H01L23/544;H01L23/488;H01L21/68;H01L21/60;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默聞 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對位 系統 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種對位系統及其對位方法,特別涉及一種液晶顯示器制作工藝中基板對位系統及其對位方法。
背景技術
在液晶顯示器(liquid?crystal?display,LCD)制造過程中,許多元件都需準確地與對應的元件相互耦合。以LCD的驅動集成電路(integrated?circuit,IC)為例,驅動IC是經由高溫高壓的壓合制作工藝而準確地壓合到基板的對應位置上;在壓合前,需經過一道對準的動作,對準方式是通過驅動IC上及基板上相互對應的機構,經對準之后即進行相互耦合。然而,耦合過程中難免會有機械或人為的誤差,產生失準偏移的情況,因此需要觀察偏移狀況,藉以將機臺重新調校。
在傳統的基板與驅動IC的偏移狀況檢測方式中,主要是由操作員利用顯微鏡直接觀察驅動IC壓合后在相對基板的對位標記上的位置。當偏移發生時,再對偏移狀況進行初略估計,據以進行機臺的調校。
然而,隨著工業自動化要求的不斷提高,在LCD制造業中,諸如薄膜覆晶(chip-on-film,COF)基板與印刷電路板(printed?circuit?board,PCB)、或驅動IC與基板之類的對位組件需要利用特定設備以自動檢測并自動計算偏移量,進而得以在偏移時進行機臺的調校。
已知技術中存在一種檢測方式,其應用于玻璃基板的接觸墊(pad)與IC的凸塊(bump)的壓合檢測。檢測時,利用一側向光源照射玻璃基板,并通過來自壓合區、偏移區及非壓合區的反射光具有不同的亮度,從而來判斷玻璃基板與IC壓合的偏移量。然而,此種利用反射光的亮度來判斷偏移量的方法必須經由繁雜換算的過程來評估結果。
根據已知技術,另一種檢測方法是透過搜尋對位組件上的標記,以進行偏移狀況的檢測。圖1A所示是透過搜尋兩基板的引腳(lead)12、22上的標記30、40,即搜尋兩基板的引腳12、22上的特定位置,然后根據搜尋到的標記30、40取得兩基板上的定位點50、60,并進一步取得兩定位點50、60之間的距離ΔX。然后再透過補正換算,以將距離ΔX換算成實際偏移量,據以進行機臺的調校。然而,由于目前的對位組件上的對位標記為相同的形狀,標記搜尋的檢測方式容易因誤辨識現象而造成對位組件的偏移量計算錯誤;另外,由于引腳之間的間距過密,在對位組件部分錯位時,標記30會比較容易被遮蓋住,此時將無法完成標記的搜尋,如此將會造成組件對位不準或無法進行對位,如圖1B所示。
發明內容
鑒于以上的問題,本發明提供一種基板對位系統及其對位方法,藉以解決已知技術所遭遇的對位問題。
因此,為達上述目的,本發明所揭露的對位系統包括第一基板、多個第一引腳、第二基板、多個第二引腳、至少一第一標記以及至少一第二標記。
第一引腳依序設置于第一基板上,而第二引腳依序設置于第二基板上。第二引腳對應于第一引腳,以與對應的第一引腳對位黏合。
第一標記設置于第一基板上,且位于兩相鄰的第一引腳之間。第二標記則設置于第二基板上,并且于兩相鄰的第二引腳之間。
根據本發明的優選實施例,第一標記與第二標記的形狀不相同,并且當第一引腳與第二引腳對位黏合時,第一標記與第二標記的位置會相互對應。
根據本發明的優選實施例,當第一引腳與第二引腳對位準確時,第二標記的邊緣與鄰近的第一引腳的邊緣的X軸向距離不小于一既定的X軸向偏移距離。當第一引腳與第二引腳對位準確時,第一標記的邊緣與相鄰的第二標記的邊緣的Y軸向距離不小于一既定的Y軸向偏移距離。
根據本發明的優選實施例,第一標記與第二標記具有不相同的顏色,以進一步增強標記的辨識度。
本發明所揭露的對位方法用于對準第一和第二基板,第一基板具有相鄰的多個第一引腳,且第二基板具有相鄰且對應于第一引腳的多個第二引腳,第一引腳之間具有至少一第一標記,第二引腳之間具有至少一對應的第二標記,其中第一標記與第二標記為不相同的形狀。
本發明所揭露的對位方法包含:檢測第一標記;檢測對應的第二標記;計算第一與第二標記之間的距離以得到X軸向偏移量;計算第一與第二標記之間的距離以得到Y軸向偏移量;根據X軸向偏移量和Y軸向偏移量調整第一和第二基板的相對位置;以及對位黏合第一和第二基板。
于此,X軸向偏移量可透過測量第一標記與第二標記之間的X軸向距離,然后再將其換算成X軸向偏移量而得之。同理,Y軸向偏移量則可透過測量第一標記與第二標記之間的Y軸向距離,然后再將其換算成Y軸向偏移量而得之。
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