[發(fā)明專利]粘合方法以及粘合裝置有效
申請?zhí)枺?/td> | 200710108777.X | 申請日: | 2007-05-31 |
公開(公告)號: | CN101083216A | 公開(公告)日: | 2007-12-05 |
發(fā)明(設(shè)計)人: | 伊藤恭介;中村理;鈴木幸惠 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社半導體能源研究所 |
主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;G06K19/077;H05K13/04 |
代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 張雪梅;張志醒 |
地址: | 日本神奈*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 粘合 方法 以及 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種使半導體集成電路電連接到設(shè)置在柔性(具有撓性的)襯底上的電路(或者元件)的半導體器件的制造方法。本發(fā)明特別涉及一種使用卷到卷(roll?to?roll)方式的半導體器件的制造方法。本發(fā)明涉及一種半導體器件的制造方法,在該半導體器件中使半導體集成電路電連接到形成在柔性襯底上的天線。本發(fā)明涉及一種半導體器件的制造方法,在該半導體器件中利用通過天線的無線通訊而輸入/輸出數(shù)據(jù)。此外,本發(fā)明還涉及一種半導體器件的制造裝置。
背景技術(shù)
具有天線及與該天線電連接的半導體集成電路的半導體器件作為RFID標簽引人注目。RFID標簽也被稱為IC標簽、ID標簽、轉(zhuǎn)發(fā)器、IC芯片、ID芯片。已經(jīng)提出了一種RFID標簽的制造方法,其中,在柔性襯底上設(shè)置多個天線,使半導體集成電路以一對一的形式電連接到該多個天線(參照專利文獻1)。
此外,已經(jīng)提出了如下方法:在一張襯底(以下也稱作元件襯底)上形成多個半導體集成電路,將多個半導體集成電路逐個地取下,并將取下來的半導體集成電路安裝在與元件襯底不同的襯底上(參照專利文獻2)。
[專利文獻1]專利申請公開2005-115646號公報
[專利文獻2]專利申請公開2000-299598號公報
發(fā)明內(nèi)容
當不將排列在第一柔性襯底上的半導體集成電路和排列在第二柔性襯底上的天線重新排列而使它們直連接時,可以縮短節(jié)拍時間(tacttime)。
然而,從降低成本的觀點來看,優(yōu)選在元件襯底上使多個半導體集成電路高集成化而形成。此外,還優(yōu)選使半導體集成電路的面積為小。另一方面,需要使天線成為預(yù)定的形狀及尺寸,以便使它接收預(yù)定頻率的電磁波。因此,半導體集成電路以及天線的尺寸成為不同。并且配置密度成為不同。在這種情況下,不重新排列而使形成在元件襯底上的多個半導體集成電路同時電連接到柔性襯底上的多個天線就不能實現(xiàn)。
因此,例如使用如專利文獻2所記載的方法,必須要對形成在元件襯底上的所有半導體集成電路反復如下操作:將形成在元件襯底上的多個半導體集成電路之一取下來,并使它連接到柔性襯底上的多個天線之一。由此,導致如下問題:節(jié)拍時間長且半導體器件的制造成本高。
鑒于上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種粘合方法以及粘合裝置。該粘合方法以及粘合裝置在具有不同配置密度或配置間隔的多個零部件的粘合方法以及粘合裝置中可以縮短節(jié)拍時間。本發(fā)明的目的還在于提供一種低成本的半導體器件的制造方法以及可以低成本制造半導體器件的制造裝置。
本發(fā)明的特征是:在改變第一零部件的X方向上的配置間隔的同時使第一零部件臨時固定第一柔性襯底之后,在改變第一零部件的在Y方向上的配置間隔的同時使第一零部件連接到第二柔性襯底上的第二零部件,而使具有不同配置密度的零部件多個組地同時粘合。
典型的是:在支撐單元上矩陣狀地配置多個第一零部件,并使間隔在X方向上成為x(x>0)且在Y方向上成為y(y>0);在使第一零部件的在X方向上的配置間隔從x改變到a的同時將第一零部件臨時固定到第一柔性襯底之后,在使第一零部件的在Y方向上的配置間隔從y改變到b的同時將第一零部件連接到第二柔性襯底上的第二零部件,而連續(xù)使具有不同配置密度的零部件粘合。
注意,可以根據(jù)供給第一柔性襯底的滾筒以及回收第一柔性襯底的滾筒的各自的轉(zhuǎn)動速度、以及將第一零部件臨時固定到第一柔性襯底的周期,而控制間隔a。此外,可以根據(jù)供給第一柔性襯底的滾筒以及回收第一柔性襯底的滾筒、供給第二柔性襯底的滾筒以及回收第二柔性襯底的滾筒的各自的轉(zhuǎn)動速度,以及將第一零部件臨時固定到第二柔性襯底的周期,而控制間隔b。
此外,X方向和Y方向形成的角度θ大于0度且小于180度。此外,角度θ也可以為90度。再者,還可以使X方向和Y方向形成的角度成為90度,并使第一柔性襯底和第二柔性襯底的各表面相對,且使各襯底的長邊所形成的角度成為大于0度且小于90度,或者大于90度且小于180度。
此外,第一柔性襯底的寬度以及第二柔性襯底的寬度既可以為相同,又可以為不相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造