[發(fā)明專利]粘合方法以及粘合裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710108777.X
• 申請(qǐng)日: 2007-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN101083216A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伊藤恭介;中村理;鈴木幸惠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;G06K19/077;H05K13/04
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張雪梅;張志醒

1.一種粘合方法，包括如下步驟：

以第一零部件中的第一個(gè)和相鄰于所述第一零部件中的所述第一個(gè)的所述第一零部件中的第二個(gè)之間的在X方向上的第一間隔以及所述第一零部件中的第三個(gè)和相鄰于所述第一零部件中的所述第三個(gè)的所述第一零部件中的第四個(gè)之間的在Y方向上的第二間隔在支撐單元上配置多個(gè)所述第一零部件；

在使所述第一零部件中的所述第一個(gè)和所述第一零部件中的所述第二個(gè)之間的在X方向上的所述第一間隔變化為第三間隔的同時(shí)以在Y方向上的所述第二間隔將所述多個(gè)第一零部件臨時(shí)固定到第一柔性襯底；以及

在使所述第一零部件中的所述第三個(gè)和所述第一零部件中的所述第四個(gè)之間的在Y方向上的所述第二間隔變化為第四間隔的同時(shí)以在X方向上的所述第三間隔將所述多個(gè)第一零部件連接到第二柔性襯底上的多個(gè)第二零部件。

2.一種粘合方法，包括如下步驟：

在改變X方向上的配置間隔的同時(shí)使第一零部件臨時(shí)固定到第一柔性襯底；以及

在改變Y方向上的配置間隔的同時(shí)使所述第一零部件連接到第二柔性襯底上的第二零部件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ為大于0度且小于180度。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ為90度。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ為90度，并且所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底互相相對(duì)，而且所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底的長(zhǎng)邊形成的角度大于0度且小于90度或者大于90度且小于180度。

6.一種粘合分別具有不同配置密度的零部件的粘合方法，包括如下步驟：

在支撐單元上矩陣狀地配置多個(gè)第一零部件以便使間隔在X方向上成為x且在Y方向上成為y；

在使所述X方向上的所述間隔從所述x改變到a的同時(shí)將所述多個(gè)第一零部件臨時(shí)固定到第一柔性襯底；以及

在使所述Y方向上的所述間隔從所述y改變到b的同時(shí)將所述多個(gè)第一零部件連續(xù)連接到第二柔性襯底上的多個(gè)第二零部件，

其中x＞0，并且

其中y＞0。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ為大于0度且小于180度。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ為90度。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘合方法，其中所述X方向和所述Y方向形成的角度θ為90度，并且所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底互相相對(duì)，而且所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底的長(zhǎng)邊形成的角度大于0度且小于90度或者大于90度且小于180度。

10.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括如下步驟：

在支撐單元上矩陣狀地配置多個(gè)半導(dǎo)體集成電路以便使行間隔成為x且列間隔成為y；

在不改變所述列間隔而使所述行間隔變成為a的同時(shí)將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路逐行地臨時(shí)固定到第一柔性襯底；

在第二柔性襯底上矩陣狀地配置多個(gè)天線以便使列間隔成為所述a且行間隔成為b；

使所述第二柔性襯底在所述多個(gè)天線的行方向上移動(dòng)以便與所述第一柔性襯底上的所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的行方向交叉；以及

使臨時(shí)固定到所述第一柔性襯底的所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路中的每一個(gè)連接到所述多個(gè)天線中對(duì)應(yīng)于其的一個(gè)，

其中x＞0，

其中y＞0，

其中a＞x，并且

其中b＞y。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中臨時(shí)固定到所述第一柔性襯底的所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路中的各半導(dǎo)體集成電路同時(shí)連接到所述多個(gè)天線中的一行天線。