[發(fā)明專利]電路板的導通構(gòu)造及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710107827.2
• 申請日: 2007-05-17
• 公開（公告）號: CN101309552A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃業(yè)弘
• 申請（專利權(quán)）人: 楠梓電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務(wù)所
• 代理人: 張俊閣

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種電路板的導通構(gòu)造及其制造方法，特別是關(guān)于一種利用涂布或壓合方式于一電路板的表面形成一導電膠層以提供導電效果的導通構(gòu)造及其制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有電路板的導通構(gòu)造如圖1所示，其包含一基板91、二銅箔層92、至少一通孔93及一導通銅箔94。該基板91具有二表面911以供承載該電路板的其他構(gòu)件；該二銅箔層92分別布設(shè)于該基板91的該二表面911；該通孔93穿過該基板91及銅箔層92；該導通銅箔94是以現(xiàn)有的負片法對該電路板進行全面電鍍(panel?plating)形成，其配置于該二銅箔層92及通孔93的表面，以便使該二銅箔層92呈電導通。一般而言，上述現(xiàn)有電路板的導通構(gòu)造具有下列缺點，例如：由于該導通銅箔94是全面分布于該銅箔層92的表面，且該導通銅箔94的彎折撓曲性較差，故當該導通構(gòu)造應(yīng)用于一軟性電路板時，其造成該電路板整體的彎折特性呈現(xiàn)較硬而不適于彎折的狀態(tài)。

另一現(xiàn)有電路板的導通構(gòu)造如圖2所示，其導通銅箔94是選擇以鈕扣電鍍(button?plating)方式形成于該二銅箔層92及通孔93的表面，進而達到導通該二銅箔層92同時避免降低該電路板的撓曲特性的目的。然而，此一現(xiàn)有電路板的導通構(gòu)造的制造程序較為復雜，且由于該銅箔層92及導通銅箔94共同組成的銅箔厚度具有較多的厚度變化，因而更難于控制流通于該銅箔層92及導通銅箔94內(nèi)的電流。

此外，當應(yīng)用于一軟性電路板的制造工藝，并利用上述二現(xiàn)有技術(shù)進行該二銅箔層92的導通連接時，無論以全面電鍍或鈕扣電鍍方式形成該導通銅箔94，該電路板均必須在電鍍后進行洗滌程序，而此一程序?qū)⒃斐稍撾娐钒瀹a(chǎn)生皺褶情況，嚴重者將造成成品率降低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，針對上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的缺點，本發(fā)明主要目的是提供一種電路板的導通構(gòu)造，其是利用一導電膠膜電連接二銅箔層，且該二銅箔層分別位于一基板的第一表面及第二表面，使得本發(fā)明具有簡化制造程序、提供較佳的撓曲特性，且同時大幅提高制成品的成品率的功效。

本發(fā)明次要目的是提供一種電路板的導通構(gòu)造，其是利用一導電膠膜電連接一接地層，以便環(huán)繞一電路圖案形成一接地導電環(huán)，使得本發(fā)明具有較佳的撓曲特性及提供雜訊屏壁的功效。

根據(jù)本發(fā)明的電路板的導通構(gòu)造，其包含至少一基板、至少一銅箔層及至少一導電膠層。該基板是供承載該電路板的其他構(gòu)件；該銅箔層設(shè)置于該基板的至少一側(cè)；該導電膠層為一體成型，且位于該電路板的表面，該導電膠層是可與至少一該銅箔層或另一導電膠層形成電連接。該導通構(gòu)造的制造方法包含：于至少一銅箔層腐蝕形成一電路圖案；可選擇于該電路圖案的表面形成至少一絕緣覆蓋膜；于該銅箔層未設(shè)有該電路圖案的適當位置，利用一激光光束去除該基板形成至少一通孔，以制成一半成品；于該半成品的表面覆蓋一導電膠層，以便該導電膠層與該電路圖案及另一銅箔層形成電導通，或該導電膠層僅與一接地層形成電導通。

發(fā)明藉由在一該電路板的表面設(shè)置一導電膠層，該導電膠層是為一體成型并由具有導電性及撓曲彈性的材料構(gòu)成，進而可利用該導電膠層電導通一第一銅箔層及一第二銅箔層，或可將該導電膠層與一接地層電導通以共同形成一接地導電環(huán)。藉此，確實可簡化制造程序、提供較佳的撓曲特性，且同時大幅提高制成品的成品率，甚至提供雜訊屏壁的功效。

附圖說明

圖1：現(xiàn)有電路板的導通構(gòu)造的組合剖視圖。

圖2：另一現(xiàn)有電路板的導通構(gòu)造的組合剖視圖。

圖3：本發(fā)明第一實施例的電路板的導通構(gòu)造的制造工藝示意圖。

圖4：本發(fā)明第二實施例的電路板的導通構(gòu)造的組合剖視圖。

圖5：本發(fā)明第三實施例的電路板的導通構(gòu)造的組合剖視圖。

【主要元件符號說明】

1基板????????????????11第一表面

12第二表面???????????2第一銅箔層

3第二銅箔層??????????4通孔

5導電膠層????????????5’導電膠層

5”導電膠層??????????6絕緣覆蓋膜

91基板???????????????92銅箔層

93通孔???????????????94導通銅箔

具體實施方式

為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征、優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

請參照圖3所示，其揭示本發(fā)明第一實施例的電路板的導通構(gòu)造的制造方法，其依序包含三個步驟，該三個步驟為蝕刻步驟、穿孔步驟及導通步驟。