[發明專利]電路板的導通構造及其制造方法

有效

• 申請號: 200710107827.2
• 申請日: 2007-05-17
• 公開（公告）號: CN101309552A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 黃業弘
• 申請（專利權）人: 楠梓電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所
• 代理人: 張俊閣

1.一種電路板的導通構造，其特征在于，其包含：

一個基板，其具有一個第一表面及一個第二表面；

一個第一銅箔層，其形成于該基板的第一表面且具有一個電路圖案；

一個第二銅箔層，其形成于該基板的第二表面；

至少一個通孔，其延伸穿過該基板，且該通孔是設置于未設有該第一銅箔層電路圖案處；及

一個導電膠層，其為一體成型，且分布于該第一銅箔層的表面、該通孔內的表面及該第二銅箔層裸露且朝向該基板的表面；

其中，該導電膠層透過該通孔分別與該第一銅箔層及第二銅箔層形成電連接。

2.根據權利要求1所述的電路板的導通構造，其特征在于：所述的基板選擇以聚酰亞胺、聚脂纖維及玻纖布基材含耐燃環氧樹脂之一制成。

3.根據權利要求1所述的電路板的導通構造，其特征在于：所述導電膠層是選自導電銀膠、遮蔽導電膠及導電高分子膜之一。

4.根據權利要求1所述的電路板的導通構造，其特征在于：該導電膠層的形成方式為涂布方式或壓合方式之一。

5.一種電路板的導通構造，其特征在于，其包含：

一個基板，其具有一個第一表面及一個第二表面；

一個第一銅箔層，其形成于該基板的第一表面且具有一個電路圖案；

至少一個絕緣覆蓋膜，其覆蓋于該銅箔層的電路圖案的表面；

一個接地層，其由形成于該基板的第二表面的一個第二銅箔層所形成；

至少一個通孔，延伸穿過該基板，且該通孔是設置于未設有該第一銅箔層電路圖案處；及

一個導電膠層，其為一體成型，且貼覆于該絕緣覆蓋膜、未被絕緣覆蓋膜覆蓋的該第一銅箔層及通孔內的表面，并與該接地層電連接形成接地；

其中，該導電膠層與該接地層相互連接形成電導通，以共同構成一個接地導電環。

6.根據權利要求5所述的電路板的導通構造，其特征在于：該接地層及導電膠層均延伸至該基板的邊緣。

7.根據權利要求5所述的電路板的導通構造，其特征在于：該導電膠層透過該通孔與該接地層形成電連接。

8.根據權利要求7所述的電路板的導通構造，其特征在于：該通孔呈一個長形溝槽狀。

9.根據權利要求5所述的電路板的導通構造，其特征在于：該基板是以聚酰亞胺、聚脂纖維及玻纖布基材含耐燃環氧樹脂之一制成。

10.根據權利要求5所述的電路板的導通構造，其特征在于：該導電膠層是選自導電銀膠、遮蔽導電膠及導電高分子膜之一。

11.根據權利要求5所述的電路板的導通構造，其特征在于：該導電膠層的形成方式為涂布方式或壓合方式之一。

12.一種電路板的導通構造制造方法，其特征在于：其包含步驟：

將一個第一銅箔層腐蝕形成一個電路圖案，該第一銅箔層設置于一個基板的一個第一表面；

于未設有該第一銅箔層電路圖案的位置上，利用一個激光光束去除該基板形成為至少一個通孔，以制成一個半成品；

于該半成品的該第一銅箔層的表面、該通孔內的表面及形成于該基板的第二表面的一個第二銅箔層裸露且朝向該基板的表面覆蓋一個導電膠層，以便該導電膠層與該電路圖案及該第二銅箔層形成電導通。

13.一種電路板的導通構造制造方法，其特征在于：其包含步驟：

將一個第一銅箔層腐蝕形成一個電路圖案，該第一銅箔層設置于一個基板的一個第一表面；

于該電路圖案的表面覆蓋至少一個絕緣覆蓋膜；

于未設有該第一銅箔層電路圖案的適當位置，利用一個激光光束去除該基板形成至少一個通孔，以制成一個半成品；

于該半成品的該絕緣覆蓋膜、未被絕緣覆蓋膜覆蓋的該第一銅箔層及該通孔內的表面覆蓋一個導電膠層，以便該導電膠層與一個由設置于該基板的第二表面的一個第二銅箔層所形成的接地層形成電導通。

14.根據權利要求12或13所述導通構造制造方法，其特征在于：該導電膠層選自導電銀膠、遮蔽導電膠及導電高分子膜之一。