[發明專利]彈性波器件及其制造方法

無效

• 申請號: 200710107738.8
• 申請日: 2007-04-28
• 公開（公告）號: CN101114822A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 井上和則;松田隆志;井上將吾;宓曉宇;木村丈兒
• 申請（專利權）人: 富士通媒體部品株式會社;富士通株式會社
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H03H9/64;H03H3/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝

技術領域

本發明總體上涉及一種彈性波器件及該器件的制造方法，更具體地涉及可以用作例如在電視機(在下文稱為“TV”)、視頻磁帶錄像機(在下文稱為“VTR”)、DVD(數字通用盤)錄像機、便攜式電話等的功能單元中使用的濾波器件或諧振器的表面聲波器件，或者使用壓電膜的諸如FBAR(膜腔體聲諧振器)的彈性波器件以及這些器件的制造方法。

背景技術

目前，作為彈性波器件，表面聲波器件(在下文稱為“SAW器件”)是對例如45MHz到2GHz波段的頻帶中的無線信號進行處理的各種應用電路，并廣泛應用于發送帶通濾波器、接收帶通濾波器、本地發送濾波器、天線雙工器、中頻濾波器、FM調制器等。

諸如FBAR的彈性波器件也已經用作1GHz到10GHz的頻帶中的濾波器。

近來，這些信號處理器件的小型化已經有了進展，對于其中使用的諸如SAW器件和FBAR的電子部件的小型化的需求也越來越強烈。對于可以在多個不同頻帶中使用的多波段便攜式電話的需求變得越來越強烈，并且，對于便攜式電話，與單波段器件相比，更強烈地需要器件的小型化和集成度。

在這種便攜式電話中，使用并有多個濾波器的多濾波器。對于該濾波器，在圖1A、1B和1C中(部件1、部件2和部件3)示出了并有兩個濾波器的對偶濾波器(dual?filter)。

圖1A描繪了并有兩個濾波器芯片C1和C2的對偶濾波器的從電極端子部一側看到的結構的平面圖。圖1B和1C分別描繪了從圖1A的電極端子側看去具有共同平面結構的不同對偶濾波器的第一示例和第二示例，并描繪了沿著圖1A的線A-B截取的剖面圖。

類似于單濾波器，端子電極包括信號電極(輸入端子IN和輸出端子OUT)和接地電極GND，并且信號電極的數量與芯片的數量相對應地增加。常常使得接地電極GND為共用，以增強接地。

根據作為內插件的陶瓷基板的形狀，該剖面圖具有如圖1B或圖1C所示的結構。

在圖1B中，陶瓷基板1具有容器狀的形狀，在陶瓷基板1中，通過倒裝芯片3固定有其上分別形成有突起部的濾波器芯片C1和C2。用氣密密封層2作為其蓋來封閉該容器。濾波器芯片C1和C2與陶瓷基板1之間的突起部3限定的空間是分別形成在濾波器芯片C1和C2上的梳狀電極(其形成SAW器件)的傳播空間10。

在陶瓷基板1的內部，形成有重新布線層11，以使得由突起部3連接的布線移動以使其位于端子電極IN和OUT-C1及OUT-C2的位置、并且為端子電極IN和OUT-C1及OUT-C2的形狀。當共用芯片的接地布線時，使用重新布線層11。

圖1C描繪如下情況：陶瓷基板1為板狀1a，與圖1B的容器狀類型相似，通過倒裝晶片3固定有其上分別形成有突起部3的濾波器芯片C1和C2。氣密密封層2被形成為使其覆蓋在濾波器芯片C1和C2上。在板狀陶瓷基板1a的情況下，由于沒有框體而減小了空間，因此整體尺寸比容器型的情況可以進一步小型化。然而，由于板狀類型與容器型的情況相似地同樣需要由突起部3限定的傳播空間10和重新布線層11，所以垂直方向的厚度與圖1B的容器形基板1的情況相比沒有變化。

在單濾波器的情況下，在晶片級，可以通過由形成上述傳播空間10和上述重新布線層11而進行的封裝來實現小型化和較薄的形狀。本申請的發明人在最近的專利申請(日本專利申請2005-290969號)中提出了對單濾波器的晶片級封裝的示例。

對于對偶濾波器，由于對于各個頻率的最佳電極膜厚度等是不同的，所以多個器件中的每一個都需要作為一個芯片來單獨使用，不能使用與與用于單濾波器晶片級封裝的方法相同的方法。

然而，作為在芯片級小型化多個芯片的方法，公知有在日本特開1998-215143號公報和日本特開1999-16845號公報中描述的技術。即，如在這些專利文獻中所示，提出了將芯片之間的芯片側面相互直接接合的方法，將各自形成為適合于各個使用頻率的電極厚度的芯片相互直接接合。

根據上述日本特開1998-215143號公報中描述的發明，如從上述日本特開1998-215143號公報描繪的附圖中引用的圖2A和2B所示，通過僅僅將芯片的側面相互接合(圖2A中的15)、或者僅將側面的上部或下部分別相互接合(圖2B中的16和17)，從而集成兩個芯片。

另外，根據上述日本特開1999-16845號公報中描述的發明，如從上述日本特開1999-16845號公報描繪的附圖中引用的圖3所示，使用彈性低于基板X的彈性的樹脂粘接劑Y，僅將芯片的側面相互接合，從而對芯片進行集成。