[發明專利]彈性波器件及其制造方法

無效

• 申請號: 200710107738.8
• 申請日: 2007-04-28
• 公開（公告）號: CN101114822A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 井上和則;松田隆志;井上將吾;宓曉宇;木村丈兒
• 申請（專利權）人: 富士通媒體部品株式會社;富士通株式會社
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H03H9/64;H03H3/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝

1.一種彈性波器件，該彈性波器件是通過在至少兩個表面聲波器件之間填充樹脂而接合所述至少兩個表面聲波器件來形成的，其中，

所述至少兩個表面聲波器件中的每一個包括：

基板；

設置在所述基板的表面上的功能部；

形成所述功能部的操作所必需的空間部分的凹陷；以及

覆蓋所述基板的表面的封裝，其中，

所述至少兩個表面聲波器件中的每一個的封裝的與通過在所述至少兩個表面聲波器件之間填充樹脂而接合的部分相對應的側面包括至少一個切去部，并且其中，

所述至少兩個表面聲波器件的基板的側面、背面和正面中的每一個的一部分覆蓋有第一樹脂，并且在所述封裝的側面上的所述至少一個切去部內填充有所述第一樹脂。

2.根據權利要求1所述的彈性波器件，其中，

所述至少兩個表面聲波器件是分別具有彼此不同的頻率工作區域的對偶濾波器。

3.根據權利要求1所述的彈性波器件，其中，

所述第一樹脂是諸如環氧樹脂或聚酰亞胺樹脂的熱固型樹脂。

4.根據權利要求3所述的彈性波器件，其中，

所述第一樹脂包含諸如銀、碳或金屬細粉的導電填料，并具有導電性。

5.根據權利要求4所述的彈性波器件，其中，

所述第一樹脂包含諸如二氧化硅或氮化鋁的無機填料。

6.一種彈性波器件，該彈性波器件是通過在至少兩個表面聲波器件之間填充樹脂而接合所述至少兩個表面聲波器件來形成的，其中，

所述至少兩個表面聲波器件中的每一個包括：

基板；

設置在所述基板的表面上的功能部；

形成所述功能部的操作所必需的空間部分的凹陷；以及

覆蓋所述基板的表面的封裝，其中，

所述封裝的所有側面中的每一個側面都包括至少一個切去部，并且其中，

所述至少兩個表面聲波器件的基板的側面、背面和正面中的每一個的一部分覆蓋有第一樹脂，并且在所述封裝的所有側面上保留的所述至少一個切去部中填充有所述第一樹脂。

7.根據權利要求6所述的彈性波器件，其中，

在所述封裝的所有側面中的各個側面上保留的切去部的數量中，所述封裝的與通過在所述至少兩個表面聲波器件之間填充樹脂而接合的部分相對應的側面上保留的切去部數量是最大的。

8.根據權利要求1所述的彈性波器件，其中，

在所述基板的由于所述封裝的切去部而露出的區域中形成有接地端子。

9.根據權利要求6所述的彈性波器件，其中，

在所述基板的由于所述封裝的切去部而露出的區域中形成有接地端子。

10.根據權利要求1所述的彈性波器件，其中，

在所述封裝上的一層中，所述器件形成有電連接到所述至少兩個表面聲波器件的電極的導電部、以及具有光敏性的第二樹脂層。

11.根據權利要求6所述的彈性波器件，其中，

在所述封裝上的一層中，所述器件形成有電連接到所述至少兩個表面聲波器件的電極的導電部、以及具有光敏性的第二樹脂層。

12.根據權利要求10所述的彈性波器件，其中，

所述第二樹脂層由光敏性環氧樹脂或光敏性聚酰亞胺制成。

13.根據權利要求11所述的彈性波器件，其中，

所述第二樹脂層由光敏性環氧樹脂或光敏性聚酰亞胺制成。

14.根據權利要求10所述的彈性波器件，其中，

在所述第二樹脂層上形成有連接到所述導電部的焊球。

15.根據權利要求11所述的彈性波器件，其中，

在所述第二樹脂層上形成有連接到所述導電部的焊球。