[發明專利]以軟板進行封裝的制程方法及供制程用的載具

無效

• 申請號: 200710107723.1
• 申請日: 2007-04-28
• 公開（公告）號: CN101295652A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 楊頂安
• 申請（專利權）人: 同欣電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/673
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 許靜

技術領域

本發明涉及一種應用軟板的封裝制程，特別涉及一種在硬板制程機臺上應用軟板的封裝制程進行封裝程序的制程方法。

背景技術

目前有許多被動組件或是小型電路模塊，如無線通訊模塊，已進入扁平小型化的封裝時代。這些模塊大多將較厚的印刷電路板(以下簡稱硬板)或是較薄的軟式電路板(以下簡稱軟板)作為芯片載板，將芯片配合該載板進行半導體封裝，從而制成電子組件產品。

一般來說，硬板厚度約為0.3mm以上，而軟板或薄板則分別為0.2mm或0.12mm以下。早期生產上述小型化電子組件的廠商會先設置有以多個硬板60進行芯片70封裝的制程用機臺50(如點膠機、黏晶機、打線機等)，如圖4所示，由于對電子組件的尺寸要求更趨小型化，再開發應用軟板進行芯片封裝時，因為軟板的厚度明顯比硬板的薄，如果將軟板61應用在使用硬板進行封裝的機臺50，會因為機臺吸力或壓力等作用力較大，使得軟板與芯片70進行點膠或黏晶或打線等制程步驟時，容易偏移或是損壞，或是進入烘烤裝置時，該軟板因溫度較高而變形。

以位置偏移現象來說，兩軟板原距離為D1，經點膠、黏晶或打線后而偏移，與周邊膠卷距離為D2，會造成定位點偏移，而無法將膠或是芯片設置于對應的位置上，這種方法制成產品的合格率還不到用硬板制成產品合格率的一半。當前，電子組件趨于小型化，而目前廠商大都還是用硬板機臺進行封裝，長此以往所造成的低產品合格率是所有廠商所不愿意看到的，因此必須再投資購買用軟板封裝的機臺。但這會降低廠商的收益。因此，有效利用目前以硬板進行封裝的機臺，將幫助廠商延長機臺的使用時間。

發明內容

本發明主要目的是提供一種應用軟板進行封裝的制程及實現該制程的載具，在用硬板進行封裝的機臺上使用軟板封裝，并保證較高的產品合格率。

為了達到上述目的，本發明所述的用軟板進行封裝的制程包括如下步驟：

提供至少一個軟板和一個載具，各軟板的厚度小于0.2mm，并且各軟板上有多個組件區，各組件區包括線路及芯片座；

將載具結合在軟板的周邊位置上方；

將芯片粘合在軟板的芯片座上；

將芯片上的焊點與軟板線路進行電連接步驟；

將軟板連同芯片進行封膠制程；及

對應各組件區位置切割出多個電子組件。

本發明所述的供軟板封裝的制程用的載具包括：

框架，該框架的中間位置至少有一個中間開口，且該框架中間開口的空間尺寸與軟板相互匹配；及

膠帶，該熱固膠帶的外部粘合在上述框架周邊，而內部凸出于靠近上述框架的中間開口的邊緣處。

上述制程方法中，在將軟板進行點膠的黏晶制程前，準備一載具，將軟板放在該載具中，使軟板周邊與該載具結合，以加強軟板的整體強度及重量，這樣，當軟板進入壓力或吸力較強的封裝機臺時，就能避免偏移定位點，或是因機臺壓力過大而損壞，或是在烘烤制程中變形。因此，本發明能夠將軟板用于使用硬板進行封裝的機臺，并能確保產品合格率達90％以上。

附圖說明

圖1為本發明載具一較佳實施例與兩軟板結合的立體分解圖。

圖2為本發明載具與兩軟板結合的立體外觀圖。

圖3為本發明制程流程圖。

圖4為將軟板用于使用硬板進行封裝的黏晶機臺中進行黏晶的位置偏移示意圖。

圖中，

10??載具???????????11??框架

111?中間開口???????12??膠帶

121?外部???????????122?內部

13??定位孔?????????20??軟板

21??元件區?????????22??線路

23??晶片座?????????50??硬板用黏晶機

60??硬板???????????61??軟板

70??晶片

具體實施方式

請參閱圖1，圖1為本發明載具10第一較佳實施例，包含至少有一個中間開口111的框架11及膠帶12，該膠帶12的外部121粘合在框架11周邊，而內部122則凸出于該框架11靠近中間開口111的邊緣，并且該框架中間開口111空間尺寸與軟板20相互匹配。本實施例中，一方面，該框架11及膠帶12分別對應矩形軟板20有兩獨立矩形中間開口111，其中該框架11靠近中間開口111位置凸出部份膠帶12；其中，該框體的材質為銅或金屬。另一方面，為配合機臺設計，該載具的框架上設有定位孔13供機臺定位用。再一方面，該膠帶12為熱固膠帶，通過加熱方式將軟板20粘合在框架11上。