[發(fā)明專利]以軟板進(jìn)行封裝的制程方法及供制程用的載具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710107723.1
• 申請日: 2007-04-28
• 公開（公告）號: CN101295652A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊頂安
• 申請（專利權(quán)）人: 同欣電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/673
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 許靜

1.一種用軟板進(jìn)行封裝的制程方法，該方法包括如下步驟：

提供至少一個軟板和一個載具，各軟板的厚度小于0.2mm，并且各軟板上有多個組件區(qū)，各組件區(qū)包括線路及芯片座；

將載具結(jié)合在軟板的周邊位置上方；

將芯片粘合在軟板的芯片座上；

將芯片上的焊點(diǎn)與軟板線路進(jìn)行電連接步驟；

將軟板連同芯片進(jìn)行封膠制程；及

對應(yīng)各組件區(qū)位置切割出多個電子組件。

2.如權(quán)利要求1所述的用軟板進(jìn)行封裝的制程方法，其特征在于，在結(jié)合載具與軟板步驟中，用膠帶將軟板粘合到載具上。

3.如權(quán)利要求1所述的用軟板進(jìn)行封裝的制程方法，其特征在于，在結(jié)合載具與軟板步驟中，在載具與軟板接合處粘合一熱固膠帶，然后對該熱固膠帶加熱，將載具與軟板連接。

4.如權(quán)利要求1、2或3所述的用軟板進(jìn)行封裝的制程方法，其特征在于，在上述電連接步驟中，通過打線制程將芯片上的焊點(diǎn)與對應(yīng)線路電連接。

5.一種用軟板進(jìn)行封裝的制程方法用的載具，包括：

框架，該框架的中間位置至少有一個中間開口，且該框架中間開口的空間尺寸與軟板相互匹配；及

膠帶，該熱固膠帶的外部粘合在上述框架周邊，而內(nèi)部凸出于靠近上述框架的中間開口的邊緣處。

6.如權(quán)利要求5所述用軟板進(jìn)行封裝的制程方法用的載具，其特征在于，該框架包含兩個獨(dú)立中間開口。

7.如權(quán)利要求5或6所述用軟板進(jìn)行封裝的制程方法用的載具，其特征在于，所述框架上有多個定位孔。

8.如權(quán)利要求5所述用軟板進(jìn)行封裝的制程方法用的載具，其特征在于，所述軟板及中間開口呈矩形。

9.如權(quán)利要求5或6所述用軟板進(jìn)行封裝的制程方法用的載具，其特征在于，所述膠帶為熱固膠帶。

10.如權(quán)利要求9所述用軟板進(jìn)行封裝的制程方法用的載具，其特征在于，所述軟板及中間開口呈矩形。