[發明專利]電子裝置和冷卻單元

有效

• 申請號: 200710107421.4
• 申請日: 2007-05-11
• 公開（公告）號: CN101154125A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 近澤永久;足立克己
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝

技術領域

本發明涉及電子裝置，所述電子裝置具有安裝了電子電路的基板并被容納在機殼中，并且涉及用于對該電子裝置進行冷卻的冷卻單元。

背景技術

近年來，已開始廣泛使用各種類型的移動個人計算機(以下簡稱為PC)。一種這樣的PC是所謂的筆記本PC，其由以下單元組成：主單元，其包括運算電路并在其上表面上具有鍵盤；和顯示單元，其具有顯示屏幕并且能夠折疊到主單元上。另一種這樣的PC是純平板型(單板型)PC，其包括運算電路并在其上表面上具有顯示屏幕，且可選地從外部與鍵盤相連接。

將這種移動PC制造得很薄，以在保持所需顯示屏幕尺寸的同時減小整體尺寸和重量，然而移動PC具有用于滿足各種需求的更多性能。為此，對于典型的移動PC，在固定在機殼中的基板的兩個表面上安裝有多個電子組件。此外，出于布局方面的考慮，在基板上常常安裝有若干發熱組件。這樣，當將這些發熱組件安裝在基板的兩個表面上時，應當將來自這些發熱組件的熱量有效地散掉。

例如，在日本特開第2005-223099號中，提出了具有用于覆蓋發熱組件的導熱蓋和散熱片，以及位于該導熱蓋與散熱片之間的制冷劑通道的冷卻系統。然而，該系統的結構太復雜，以至難以應用于安裝在基板的兩個表面上的發熱組件。此外，該系統可能違背對較薄裝置和成本縮減的需求。

在日本特開第2001-244665號中，提出了使安裝在基板的兩個表面上的發熱組件與相應的散熱組件相鄰接的結構。具體來說，安裝在基板的第一表面上的第一發熱組件的下表面通過形成在該第一發熱組件的正下方的基板中的開口而與第一散熱組件相鄰接。另一方面，安裝在基板的第二表面上的第二發熱組件的上表面與第二散熱組件相鄰接。因此，將來自第一和第二發熱組件的熱量同時散掉。

然而，以上結構在電連接方面存在問題，因為基板在安裝有第一發熱組件的區域中具有穿透第一和第二表面而形成的開口。因此，這種結構不能應用于例如其中發熱組件的下表面充當焊點的BGA(球柵陣列)封裝。在布局方面，對于RGB封裝等更容易且優選的是將第一發熱組件安裝在基板的第二表面而非第一表面上，從而無需在基板中形成開口。

發明內容

鑒于以上情況提出了本發明，本發明提供了一種電子裝置，該電子裝置具有：基板，在該基板的兩個表面上安裝有多個發熱組件，并且所述基板被構造成即使在狹小空間中也能有效地對來自所述發熱組件的熱量進行導熱和散熱；和冷卻單元，其用于對該電子裝置進行冷卻。

根據本發明的一種電子裝置包括：

機殼；

基板，其具有均安裝有發熱組件的第一表面和第二表面，該基板被固定在所述機殼中；

第一傳熱組件，其按與安裝在所述第一表面上的所述發熱組件相接觸的方式沿所述第一表面延伸；以及

第二傳熱組件，其按與安裝在所述第二表面上的所述發熱組件相接觸的方式沿所述第二表面延伸，并且其由緊固件固定到所述第一傳熱組件從而將所述基板夾在所述第二傳熱組件與所述第一傳熱組件之間。

根據本發明，將從安裝在所述第一表面上的所述發熱組件產生的熱傳送給所述第一傳熱組件，同時將從安裝在所述第二表面上的所述發熱組件產生的熱傳送給所述第二傳熱組件。具體來說，所述電子裝置具有如下結構，使得借助于穿過所述基板的兩個表面延伸的所述緊固件，將傳送到所述第二傳熱組件的熱傳輸給所述第一傳熱組件。因此，可利用簡單的結構有效地對來自設置在所述基板的兩個表面上的所述多個發熱組件的熱進行傳送，又不會限制所述多個發熱組件到所述基板的連接。

此外，本發明的所述電子裝置優選地包括用于進行空氣冷卻的開口，其中所述第一傳熱組件將來自安裝在所述基板的所述第一表面上的所述發熱組件的熱傳送到所述開口附近的區域，并且

將所述第二傳熱組件構造成將來自安裝在所述基板的所述第二表面上的所述發熱組件的熱經由所述緊固件傳送到所述第一傳熱組件，因此將來自安裝在所述第二表面上的所述發熱組件的熱傳送到所述第一傳熱組件，從而將該熱傳送到所述開口附近的區域。

這種結構通過對由安裝在所述基板的所述第二表面上的所述第二傳熱組件接收到的熱進行傳送，并通過所述第一傳熱組件將該熱傳送給所述開口附近的區域，使得可以有效地進行散熱。

在此，優選的是，將所述開口形成在所述機殼的側面。

此外，優選的是，在根據本發明的所述電子裝置中，所述第一傳熱組件包括設置在所述開口內部的散熱片，并且

所述電子裝置還包括風扇，該風扇被設置在與所述散熱片相鄰的位置處并使得空氣經由所述散熱片從所述開口排出。