[發明專利]電子裝置和冷卻單元

有效

• 申請號: 200710107421.4
• 申請日: 2007-05-11
• 公開（公告）號: CN101154125A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 近澤永久;足立克己
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝

1.一種電子裝置，該電子裝置包括：

機殼；

基板，其具有各安裝有發熱組件的第一表面和第二表面，并且被固定在所述機殼中；

第一傳熱組件，其按與安裝在所述第一表面上的所述發熱組件相接觸的方式沿所述第一表面延伸；以及

第二傳熱組件，其按與安裝在所述第二表面上的所述發熱組件相接觸的方式沿所述第二表面延伸，并且由緊固件固定到所述第一傳熱組件，從而將所述基板夾在所述第二傳熱組件與所述第一傳熱組件之間。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述機殼具有用于進行空氣冷卻的開口，

所述第一傳熱組件將來自安裝在所述基板的所述第一表面上的所述發熱組件的熱傳送到所述開口附近的區域，并且

所述第二傳熱組件被構造成將來自安裝在所述基板的所述第二表面上的所述發熱組件的熱經由所述緊固件傳送到所述第一傳熱組件，由此將來自安裝在所述第二表面上的所述發熱組件的熱傳送到所述第一傳熱組件并將該熱傳送到所述開口附近的區域。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述開口形成在所述機殼的側面。

4.根據權利要求2所述的電子裝置，其中，所述第一傳熱組件包括設置在所述開口內部的散熱片，并且

所述電子裝置還包括風扇，該風扇被設置在與所述散熱片相鄰的位置處，并使得空氣經由所述散熱片從所述開口排出。

5.根據權利要求4所述的電子裝置，其中，所述第一傳熱組件包括接收從所述發熱組件產生的熱并將所述接收到的熱傳送給所述散熱片的傳熱部件。

6.根據權利要求2所述的電子裝置，其中，與安裝在所述基板的所述第一表面上的所述發熱組件相比，安裝在所述基板的所述第二表面上的所述發熱組件距離所述開口更遠。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二傳熱組件是沿所述基板的所述第二表面延伸的扁平部件。

8.根據權利要求5所述的電子裝置，其中，所述第一傳熱組件包括與安裝在所述基板的所述第一表面上的所述發熱組件相接觸的扁平接觸部，并且

所述傳熱部件經由所述接觸部接收從安裝在所述基板的所述第一表面上的所述發熱組件產生的熱，并將所接收到的熱傳送給所述散熱片。

9.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述電子裝置是整體上具有扁平外形的移動計算機，該移動計算機在所述機殼中容納有用于進行數據處理的電子電路并具有固定于所述移動計算機的表面的顯示屏幕。

10.一種針對基板的冷卻單元，該基板具有各安裝有發熱組件的第一表面和第二表面，該冷卻單元包括：

第一傳熱組件，其按與安裝在所述第一表面上的所述發熱組件相接觸的方式沿所述第一表面延伸；和

第二傳熱組件，其按與安裝在所述第二表面上的所述發熱組件相接觸方式沿所述第二表面延伸，并且由緊固件固定到所述第一傳熱組件，從而將所述基板夾在所述第二傳熱組件與所述第一傳熱組件之間。