[發明專利]用于無引線封裝的引線框、其封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200710107035.5
• 申請日: 2007-05-17
• 公開（公告）號: CN101308832A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 林峻瑩;沈更新;潘玉堂;周世文
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孟銳;顏志祥

技術領域

本發明涉及一種用于無引線封裝的引線框、其封裝結構及其制造方法，尤其涉及四方扁平無引線封裝(Quad?Flat?Non-leaded?Package；QFN)的結構、所使用的引線框及制造方法。

背景技術

為順應消費性電子產品強調輕薄短小的趨勢，QFN封裝目前已經超越傳統的引線封裝，用來取代成本較高的晶片級芯片尺寸封裝(wafer?level?CSP)，而芯片尺寸封裝(CSP)雖然將封裝外形縮減成芯片大小，卻必須使用間距很近的錫球陣列作為元件接腳，使得產品制造難度提高。相對QFN封裝不但體積小、成本低、生產合格率高，還能為高速和電源管理電路提供更好的共面性以及散熱能力等優點，此外，QFN封裝不必從兩側引出接腳，因此電性能優于引線封裝必須從側面引出多只接腳的傳統封裝。舉例而言，SO系列或QFP等引線封裝都必須從側面引出多只接腳，這些接腳有時就像天線一樣會給高頻應用帶來許多噪聲。

除此之外，QFN封裝的外露式引線框焊墊(lead?frame?pad)還能做為直接散熱路徑，使封裝擁有更好的散熱能力。導熱墊(thermal?pad)通常是直接焊接在電路板上，電路板內的導熱孔(thermal?via)則會將過多熱量傳至銅箔接地面，而不需要另外安裝散熱片。

圖1是常規QFN封裝結構的剖面示意圖。QFN封裝元件80包含引線框81、電路小片82、粘著劑83、多個金屬引線84及一封膠材料85，其中電路小片82通過粘著劑83而固定于引線框81的芯片固定墊811上，另外，多個金屬引線84分別電連接電路小片82及引線框81的多個接腳812。封膠材料85覆蓋于電路小片82、金屬引線84及引線框81上，但芯片固定墊811及接腳812的下表面需要露出于封膠材料85外。接腳812的露出下表面部分作為表面粘著時的外部接點，另外，芯片固定墊811的露出下表面部分可直接將熱逸散至外界，因此可完全取代常規封裝技術中增加外露散熱片的功效。然而所述芯片固定墊811位于接腳812的中央，且必須和環設的各接腳812保持適當的距離，因此面積受到限制。由于散熱效率和面積密切相關，如果能增加芯片固定墊811的露出下表面的面積則有助于解決多功能電路小片日益嚴重的散熱問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于無引線封裝的引線框、其封裝結構及其制造方法，通過改變引線框中芯片座及接腳的布局方式而增加封裝結構的散熱效率。

本發明的另一目的在于提供一種接腳穩固的無引線封裝結構，由于接腳四個端面均由封膠材料固定并保護，而不易受到外力碰撞而產生缺陷。

本發明的再一目的在于提供一種接腳穩固的無引線封裝結構，由于各接腳具有凹陷部以及凸起部，增加與封膠材料的結合面積，因此可以降低封膠材料剝離的問題，而提升工藝合格率。

為達到上述目的，本發明揭示一種無引線封裝的引線框，其包含多個封裝單元及一膠帶。各所述封裝單元包括一具有多個通孔的芯片座，及分別設于所述多個通孔中的多個接腳。所述膠帶粘貼于所述多個封裝單元的表面，并固定所述芯片座及所述多個接腳。

本發明另外揭示一種無引線封裝的封裝結構，其包含一引線框、一電路小片及多個金屬引線。所述引線框具有多個通孔的芯片座，及分別設于所述多個通孔中的多個接腳。電路小片固定于所述芯片座，并通過所述多個金屬引線電連接至所述電路小片。

本發明另外揭示一種無引線封裝結構的制造方法，其先提供表面披覆膠帶的金屬板材。然后圖案化所述金屬板材以產生多個封裝單元，其中各所述封裝單元包括一具有多個通孔的芯片座及分別設于所述多個通孔中的多個接腳。再將多個電路小片固定于各所述芯片座，并在各所述電路小片、各所述封裝單元及所述多個金屬引線上覆蓋封膠材料。

附圖說明

圖1是常規QFN封裝結構的剖面示意圖；

圖2(a)～2(e)是本發明無引線封裝結構的各制造步驟示意圖；

圖3是本發明無引線封裝元件的俯視圖；

圖4是本發明無引線封裝的引線框的俯視圖；以及

圖5(a)～5(c)是本發明另一實施例無引線封裝結構的制造步驟示意圖。

具體實施方式