[發(fā)明專利]用于無(wú)引線封裝的引線框、其封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710107035.5
• 申請(qǐng)日: 2007-05-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101308832A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林峻瑩;沈更新;潘玉堂;周世文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孟銳;顏志祥

1.一種用于無(wú)引線封裝的引線框，其特征在于包含：

多個(gè)封裝單元，各所述封裝單元包括：

芯片座，其具有多個(gè)通孔；

多個(gè)接腳，所述多個(gè)接腳的每一個(gè)分別設(shè)于所述多個(gè)通孔的每一通孔中，且所述多個(gè)接腳的所述每一個(gè)與其所在的所述通孔的孔壁是相互分離；以及

膠帶，其固定所述多個(gè)封裝單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于無(wú)引線封裝的引線框，其特征在于所述芯片座中間有芯片固定區(qū)，且各所述封裝單元中所述多個(gè)通孔配置于所述芯片固定區(qū)的四周。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于無(wú)引線封裝的引線框，其特征在于各所述接腳具有凸出部，所述凸出部位于所述接腳上鄰接于所述膠帶的表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于無(wú)引線封裝的引線框，其特征在于各所述接腳具有凹陷部，所述凹陷部位于所述接腳上相對(duì)于所述凸出部的表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于無(wú)引線封裝的引線框，其特征在于各所述接腳具有凹陷部，所述凹陷部位于所述接腳上鄰接于所述膠帶的表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于無(wú)引線封裝的引線框，其特征在于各所述接腳具有凸出部，所述凸出部位于所述接腳上相對(duì)于所述凹陷部的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于無(wú)引線封裝的引線框，其特征在于各所述通孔與設(shè)于所述通孔中的所述接腳之間有間隙。

8.一種無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包含：

引線框，其包括：

芯片座，其具有多個(gè)通孔；及

多個(gè)接腳，所述多個(gè)接腳的每一個(gè)分別設(shè)于所述多個(gè)通孔的每一通孔中，且所述多個(gè)接腳的所述每一個(gè)與其所在的所述通孔的孔壁是相互分離；

電路小片，其固定于所述芯片座；以及

多個(gè)金屬引線，其電連接所述電路小片及所述多個(gè)接腳。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路小片固定于所述芯片座中間的芯片固定區(qū)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述多個(gè)通孔配置于所述芯片固定區(qū)的四周。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于另外包含覆蓋于所述電路小片、所述引線框及所述多個(gè)金屬引線的封膠材料，其中所述芯片座及所述多個(gè)接腳相對(duì)于所述電路小片的下表面未覆蓋所述封膠材料。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述多個(gè)接腳相對(duì)于所述電路小片的下表面分別具有凸出部或凹陷部。

13.一種無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于包含下列步驟：

提供表面披覆膠帶的金屬板材；

圖案化所述金屬板材以產(chǎn)生多個(gè)封裝單元，其特征在于各所述封裝單元包括具有多個(gè)通孔的芯片座及分別設(shè)于所述多個(gè)通孔中的多個(gè)接腳；

將多個(gè)電路小片固定于各所述芯片座；

將各所述電路小片電連接至相鄰所述多個(gè)接腳；以及

在各所述電路小片、各所述封裝單元及所述多個(gè)金屬引線上覆蓋封膠材料。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于另外包含在所述金屬板材與所述膠帶貼合的表面形成多個(gè)凸出部的步驟，其中所述凸出部位于所述多個(gè)接腳的位置。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于另外包含在披覆所述膠帶之前在所述金屬板材上形成多個(gè)凹陷部的步驟，其特征在于所述金屬板材具有所述凹陷部的表面貼合于所述膠帶且所述凹陷部位于所述多個(gè)接腳的位置。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于另外包含于覆蓋所述封膠材料后移除所述膠帶的步驟。