[發明專利]具備天線的盤介質和其制造方法

無效

• 申請號: 200710106698.5
• 申請日: 2007-06-15
• 公開（公告）號: CN101149941A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 坂間功;蘆澤實
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: G11B7/24
• 分類號: G11B7/24;G11B7/26;G06K19/067
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王以平

技術領域

本發明涉及具有安裝了IC芯片的插入體和天線的密封件，裝配了插入體、天線的CD、DVD等盤介質，裝配了IC芯片和天線的CD、DVD等盤介質、以及所述盤介質、密封件的制造方法。

背景技術

近年，作為可以記錄音樂、影像等大容量數據的光盤介質，CD(光盤)、DVD(數字多功能光盤)的普及較為顯著。另外，最近，為了更進一步的高畫質且長時間的影像的記錄等，正在進行以藍色半導體激光為光源的光盤的開發，作為其中的一種，下一代的DVD等已經被商品化。以下，將這些光盤總稱為盤介質。

隨著像這樣能夠很容易地將高品質的數字內容保存在可搬運型的記錄介質中，數字內容的著作權保護的重要性提高了。另一方面，近年，作為能夠以非接觸的方式與外部進行信息交換的IC芯片的RFID(射頻識別)標簽，正在被用于入館證、交通乘車券、電子貨幣等。由于RFID標簽沒有內置電池，而是用天線接收來自于讀/寫(R/W)的電波或者磁場，然后變換成電動勢，因此具有輕量且攜帶性良好，可以半永久地使用的優點。加之，還具有很難進行復制的性質。

從這樣的背景來看，可以考慮在盤介質上裝配RFID，從而強化著作權保護對策。例如，通過在讀取專用的狀態下將記錄了盤ID的RFID標簽裝配在盤介質上，可以降低具有相同盤ID的盤介質被復制的危險性。

可是，在將RFID標簽裝配到盤介質上的情況下，必須在盤介質上形成用于進行無線通信和電力供給的天線。在RFID標簽的無線通信方面，可以考慮多個頻帶，天線的長度和形狀因該頻帶而不同。一般來說，在長頻帶(125～135kHz)以及短頻帶(13.56Mhz)的情況下，使用線圈狀的天線，在從UHF(UltraHigh?Frequency)帶到(900MHz附近)的微型頻帶(2.45GHz)的情況下，采用相當于半波長的長度的直線型天線(偶極天線)或者平面型天線(微帶天線)等。

在特開2006-92630號公報(段落編號0023～0033以及圖1、圖2)中，記載了如下的盤介質，即，在裝配了RFID標簽的盤介質中，在相對于盤介質的半徑方向的一定范圍內成膜的金屬膜層之中，在除了信息記錄區域以外的區域上，設置以通信波長λ一半的長度周設的槽孔，在槽孔的中央部，以夾住該槽孔的方式，連接金屬膜層和向RFID標簽的IC芯片的天線供電用的端子。在這樣的盤介質中，由于設在金屬膜層上的槽孔作為槽天線起作用，因此金屬膜層不會成為IC芯片的無線通信的障礙。

根據特開2006-92630號公報(段落編號0023～0033以及圖1、圖2)所記載的技術，可以讀取盤介質的信息。但是，在這里公開的技術中，沒有考慮到在實際的流通過程中所面對的、一起讀取多個盤介質的信息的技術。因而，在專利文獻1的技術中，在將盤介質重疊地收納在能夠收納多張的儲存盒內的情況下，如果在重疊的多張盤介質之間槽孔不能對齊，則即便將R/W裝在儲存盒的上面或下面上，從R/W發射的電波也不會到達所有的盤介質。因而，不能一起進行讀取、寫入。這樣，沒有考慮到對于多張盤的管理。

發明內容

本發明是鑒于以上的問題而實施的，其目的在于提供裝配了即便在重疊地收納在儲存盒內的狀態下，也能夠以非接觸的方式(例如通過電波)與外部進行信息交換的IC芯片的盤介質。

本發明的盤介質是為了達成所述目的而提出的。因此，本發明的盤介質是裝配有能夠以非接觸的方式與外部進行信息交換的IC芯片的盤介質，其特征在于，所述盤介質具有金屬膜區域和以分離所述金屬膜區域的方式形成的非成膜區域，所述非成膜區域是設置在離中心孔大致等距離的附近的大致為環狀的槽，所述IC芯片的供電用的端子以跨越所述非成膜區域的方式與所述金屬膜區域的金屬膜層連接。

另外，本發明的盤介質是裝配有能夠以非接觸的方式與外部進行信息交換的IC芯片的盤介質，其特征在于，所述盤介質具有金屬膜區域和以分離所述金屬膜區域的方式形成的非成膜區域，所述非成膜區域是設置在離中心孔大致等距離的附近的大致為環狀的槽，包括所述IC芯片的插入體的規定部位，以跨越所述非成膜區域的方式，與所述金屬膜區域的金屬膜層電連接或通過靜電電容耦合而連接。

根據本發明，可以提供裝配了即便在重疊地收納的狀態下，也能夠以非接觸的方式與外部進行信息交換的IC芯片的盤介質。

附圖說明