[發(fā)明專利]形成在晶片外周部的環(huán)狀加強部的確認方法及確認裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710106550.1
• 申請日: 2007-06-01
• 公開（公告）號: CN101083219A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 關(guān)家一馬
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01B9/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 黃劍鋒

1.一種形成在晶片的外周部上的環(huán)狀加強部的確認方法，對環(huán)狀的加強部的寬度尺寸進行確認，該環(huán)狀的加強部是將具備在表面上形成有多個器件的器件區(qū)域和圍繞該器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域的晶片的背面的與該器件區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域磨削而形成規(guī)定的厚度、并且殘留晶片的背面的與該外周剩余區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域而形成的，其特征在于，

將背面上形成有環(huán)狀的加強部的晶片的表面?zhèn)缺３衷诳尚D(zhuǎn)地構(gòu)成的保持臺上，每當(dāng)使該保持臺轉(zhuǎn)動規(guī)定角度時，通過攝像機構(gòu)對環(huán)狀的加強部進行攝像，確認環(huán)狀的加強部的寬度是否形成在容許范圍內(nèi)。

2.一種對形成在晶片的外周部上的環(huán)狀加強部的寬度尺寸進行確認的確認裝置，該環(huán)狀的加強部是將具備在表面上形成有多個器件的器件區(qū)域和圍繞該器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域的晶片的背面的與該器件區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域磨削而形成規(guī)定的厚度、并且殘留晶片的背面的與該外周剩余區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域而形成的，其特征在于，該確認裝置具備：

保持臺機構(gòu)，具備保持晶片并可旋轉(zhuǎn)地構(gòu)成的保持臺和檢測該保持臺的轉(zhuǎn)動位置的臺位置檢測機構(gòu)；

攝像機構(gòu)，對保持在該保持臺上的晶片的外周區(qū)域進行攝像；以及

控制機構(gòu)，根據(jù)由該攝像機構(gòu)攝像的圖像信息，求出形成在晶片的外周區(qū)域上的環(huán)狀的加強部的寬度尺寸，并判斷該寬度尺寸是否在容許范圍內(nèi)。