[發明專利]壓敏粘著片

無效

• 申請號: 200710105099.1
• 申請日: 2007-05-22
• 公開（公告）號: CN101077963A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 大川雄士
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 劉慧;楊青

1.壓敏粘著片，其包含：

壓敏粘著膜，該壓敏粘著膜包括基層材料層和布置在該基層材料 層的至少一個側面上的壓敏粘著層，其中所述基層材料層包括軟質氯 乙烯樹脂并包含選自由脂肪酸化合物、脂肪族金屬鹽和磷酸酯所組成 群組中的至少一種化合物；和

防粘膜，該防粘膜包括襯墊基層材料和防粘層，其中在所述防粘 膜中的防粘層的表面具有20dyn/cm或更高但低于30dyn/cm的表面自 由能，

其中所述防粘膜和所述壓敏粘著膜以如下方式層壓：所述防粘膜 的防粘層側與所述壓敏粘著層的表面接觸。

2.壓敏粘著片，其包含：

基層材料層，該基層材料層包括軟質氯乙烯樹脂并包含選自由脂 肪酸化合物、脂肪族金屬鹽和磷酸酯所組成群組中的至少一種化合物；

布置在所述基層材料層的表面上的壓敏粘著層；和

布置在所述基層材料層的另一表面上的防粘層，

其中所述防粘層的表面具有20dyn/cm或更高但低于30dyn/cm的 表面自由能。

3.根據權利要求1的壓敏粘著片，其中所述的防粘層包含具有10 個或更多個碳原子的長鏈烷基的長鏈烷基化合物。

4.根據權利要求2的壓敏粘著片，其中所述的防粘層包含具有10 個或更多個碳原子的長鏈烷基的長鏈烷基化合物。

5.根據權利要求3的壓敏粘著片，其中所述的長鏈烷基化合物為 異氰酸十八烷基酯和聚乙烯醇之間反應的產物或乙烯-乙烯基十八烷基 碳化物的共聚物。

6.根據權利要求4的壓敏粘著片，其中所述的長鏈烷基化合物為 異氰酸十八烷基酯和聚乙烯醇之間反應的產物或乙烯-乙烯基十八烷基 碳化物的共聚物。

7.根據權利要求1的壓敏粘著片，其在加工電子零件中用作支撐 體。

8.根據權利要求2的壓敏粘著片，其在加工電子零件中用作支撐 體。

9.根據權利要求1的壓敏粘著片，其在加工玻璃晶片中用作支撐 體。

10.根據權利要求2的壓敏粘著片，其在加工玻璃晶片中用作支 撐體。