[發(fā)明專利]被動(dòng)組件黏著制程方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710104962.1
• 申請(qǐng)日: 2007-05-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101060092A
• 公開(kāi)（公告）日: 2007-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林文幸;王偉智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H05K3/34
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 翟羽

1.一種被動(dòng)組件黏著制程方法，其包含如下步驟：

提供一基板，在該基板的一表面設(shè)置有一成對(duì)接墊；

在每一該接墊上形成一黏著層；

在該成對(duì)接墊的黏著層上放置一被動(dòng)組件，該被動(dòng)組件具有至少一電源/接地接點(diǎn)，該被動(dòng)組件表面為一黏著材料所包覆，但裸露出該電源/接地接點(diǎn)；以及

進(jìn)行熱處理，以使黏著材料融化向該基板流動(dòng)后，并固化形成一固定結(jié)構(gòu)以固定該被動(dòng)組件于該基板上；

其中該熱處理該基板、該被動(dòng)組件及該黏著層的步驟包含：

加熱該黏著材料至一第一溫度，以使黏著材料融化而向該基板流動(dòng)而連接該被動(dòng)組件與該基板；以及

加熱該黏著材料至一第二溫度，以固化該黏著材料而將該被動(dòng)組件固定于該基板上，該第二溫度高于該第一溫度。

2.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于：該黏著層為一導(dǎo)電材質(zhì)。

3.如權(quán)利要求2所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于：該導(dǎo)電材質(zhì)為一錫膏。

4.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于：其更包含一加熱該黏著層至一第三溫度以使該被動(dòng)組件與該基板通過(guò)黏著層接合并形成電性連接的步驟。

5.如權(quán)利要求4所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于：該第三溫度高于該第二溫度。

6.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于：該黏著材料為絕緣材質(zhì)。

7.如權(quán)利要求6所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于：該絕緣材質(zhì)為一塑封材料。

8.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于：其更包含一回焊制程以使該被動(dòng)組件與該基板通過(guò)黏著層接合并形成電性連接的步驟。

9.一種被動(dòng)組件，其特征在于：其包含一具有至少一電源/接地接點(diǎn)的被動(dòng)組件以及一黏著材料所包覆該被動(dòng)組件表面，但裸露出該電源/接地接點(diǎn)，其中該黏著材料具有一融化溫度與一固化溫度，且該固化溫度高于該融化溫度。

10.如權(quán)利要求9所述的被動(dòng)組件，其特征在于：該黏著材料為絕緣材質(zhì)。

11.如權(quán)利要求10所述的被動(dòng)組件，其特征在于：該黏著材料為一塑封材料。