[發明專利]被動組件黏著制程方法

有效

• 申請號: 200710104962.1
• 申請日: 2007-05-08
• 公開（公告）號: CN101060092A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 林文幸;王偉智
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H05K3/34
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明是有關于一種被動組件黏著制程方法及被動組件，特別是有關于一種可以解決因被動組件兩端融錫拉力不平衡所導致的半導體碑立問題的被動組件黏著制程方法及被動組件。

背景技術

在目前封裝制程或電子裝配制程中，被動組件通常需要依設計需要，單獨地或是與其它組件一起設置在基板或電路板上，而目前最為普遍使用的方式為表面黏著技術(surface?mount?technology，SMT)，因為該技術具有制程速度快、精度高且重復性高等優點。

參照圖1A至圖1C，其展示目前一般表面黏著制程的流程。參照圖1A，首先，在一表面上設置具有數個接墊12的基板10(或電路板)，以鋼板印刷方式將錫膏14印刷于每一接墊12上。接著，參照圖1B，將一被動組件16，以其兩端與錫膏14接觸而放置于接墊12表面的錫膏14上。最后，參照圖1C，經由一回焊制程，使錫膏14融化后重新凝固而將被動組件16固定于基板10上，并電性連接基板10上接墊12，而完成該表面黏著制程。

然而，現行的表面黏著制程技術，常常因為一些制程的誤差，例如印刷鋼板各個開口間的規格誤差、印刷鋼板與基板的對位誤差等，造成印刷在每一接墊上的錫膏量可能有些許的差異，而導致在回焊時被動組件兩端的融錫拉扯力量不平衡，或是因被動組件在放置時有所偏移而偏向其中一邊的接墊，也會導致在回焊時被動組件兩端的融錫拉扯力量不平衡。該被動組件兩端融錫拉扯力量不平衡的問題，常常使得被動組件在表面黏著時，被動組件會些微地偏離原本的位置，但是，這些些微的偏離并不會對產品的質量與良率有太大的影響。

然而，隨著對電子產品輕、薄、短、小的要求，使得各項組件也越做越小，被動組件同樣也不例外，但是隨著被動組件體積越來越小，被動組件兩端的融錫拉扯力量不平衡對表面黏著制程的影響越來越大，尤其是對0402等級以下的被動組件。參照圖2，0402等級以下的被動組件兩端的融錫拉扯力量不平衡時，會導致被動組件因一端的融錫拉扯力量過大而被豎立或碑立(tombstone)，因此，造成表面黏著制程的失敗、以及產品與良率的損失。因此，亟需一種被動組件黏著制程方法，可以適用于0402等級以下的被動組件，并解決因被動組件兩端的融錫拉扯力量不平衡而導致被動組件碑立(tombstone)的問題。

發明內容

鑒于上述的問題，本發明的一目的為提供一種被動組件黏著制程方法，適用于各個等級的被動組件，尤其是0402等級以下的被動組件。

本發明的另一目的為提供一種被動組件黏著制程方法及被動組件，可以解決因被動組件兩端的融錫拉扯力量不平衡所導致的被動組件碑立(tombstone)問題，進而提高良率與減少產品損失。

本發明的再一目的為提供一種被動組件黏著制程方法，可以在固定被動組件使其在回焊時，不會因晃動或是錫膏流動而導致其偏移。

根據上述目的，本發明提供一種被動組件黏著制程方法，首先，提供一基板，在基板的其中一表面上設置有一成對接墊；接著，在每一接墊上形成一黏著層；然后，放置一被動組件于成對接墊的黏著層上，該被動組件具有至少一電源/接地接點，該被動組件表面為一黏著材料所包覆，但裸露出該電源/接地接點；再經一熱處理制程，使黏著材料在黏著層融化之前先融化流向基板，并固化形成一固定結構連接基板與被動組件以固定被動組件于基板上。熱處理該基板、該被動組件及該黏著層的步驟包含：加熱該黏著材料至一第一溫度，以使黏著材料融化而向該基板流動而連接該被動組件與該基板；以及加熱該黏著材料至一第二溫度，以固化該黏著材料而將該被動組件固定于該基板上，該第二溫度高于該第一溫度。

根據上述目的，本發明還提供一種被動組件，其包含一具有至少一電源/接地接點的被動組件以及一黏著材料所包覆該被動組件表面，但裸露出該電源/接地接點。該黏著材料具有一融化溫度與一固化溫度，且該固化溫度高于該融化溫度。

因此，利用上述本發明的被動組件黏著制程方法，通過在黏著層融化之前，形成一固定結構固定被動組件于基板上，可以有效的可以解決因被動組件兩端的融錫拉扯力量不平衡所導致的被動組件碑立問題，與防止被動組件使其在回焊時，因晃動或是錫膏流動而導致其偏移等問題，進而提高良率與減少產品損失。

附圖說明

圖1A至圖1C為傳統的被動組件黏著制程方法的流程圖。

圖2為一側視圖，其展示使用傳統的被動組件黏著制程方法而發生的被動組件碑立情況。

圖3A至圖3F為本發明的一實施例的被動元件黏著制程方法的流程圖。

具體實施方式