[發(fā)明專利]相機模塊封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710104762.6
• 申請日: 2007-04-26
• 公開（公告）號: CN101064776A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發(fā)明（設計）人: 金正植;金周哲;沈益贊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L31/0203
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司
• 代理人: 韓明星;安宇宏

本申請要求于2006年4月27日提交到韓國知識產權局的韓國專利申請第2006-0038267號的優(yōu)先權，通過引用將該申請的內容包含于此。

技術領域

本發(fā)明涉及一種相機模塊封裝，更具體地講，涉及這樣一種相機模塊封裝，其防止在倒裝芯片結合過程中的粘合劑的散布而造成污染，增大電路板的硬度以防止電路板在裝配到殼體的過程中被損壞，并且適應小型化。

背景技術

目前，許多移動電話制造商正在開發(fā)和制造其中安裝有相機模塊封裝的移動電話，根據(jù)組件和封裝方法等，安裝在移動電話內的相機模塊封裝發(fā)展為各種類型。

通常，相機模塊封裝主要被分為薄膜覆晶(COF)、板上晶片(COB)和晶片尺寸封裝(CSP)。目前相機模塊封裝的發(fā)展趨勢是著重于高像素、多功能、小型化和低成本。

圖1是表示一般的相機模塊封裝的分解透視圖，圖2是表示一般的相機模塊封裝的縱向截面圖。

如圖1和圖2所示，相機模塊封裝1包括透鏡鏡筒10、殼體20、電路板30和圖像傳感器40。

透鏡鏡筒10是中空的，透鏡(未示出)安裝在其內部空間中，透鏡鏡筒10具有形成在其外表面上的外螺紋，并且具有裝配到其上端上的蓋子13。

根據(jù)期望的相機模塊封裝的功能和容量，可在透鏡鏡筒10中設置至少一個透鏡。

殼體20具有用于容納透鏡鏡筒10的開口21，所述開口21具有形成在其內周表面上的內螺紋。開口21的內螺紋與透鏡鏡筒10的外螺紋螺紋接合。

通過這種螺紋接合，透鏡鏡筒10沿著光軸方向可動地裝配在位置固定的殼體20中。

電路板30是附著在殼體20的下表面上的柔性印刷電路板(FPCB)。電路板30具有形成在其一側的窗口32和形成在其另一側的連接器34，窗口32用于暴露圖像傳感器40的圖像區(qū)域41，連接器34與未顯示出的顯示裝置電連接。

圖像傳感器40是具有圖像區(qū)域41的圖像拾取裝置，物體的圖像經過透鏡鏡筒10的透鏡形成在圖像區(qū)域41上。圖像傳感器40通過粘合劑45(例如，異向導電膜(ACF)或非導電性膠(NCP))倒裝芯片地結合到電路板30的下表面上。

設置在圖像傳感器40的上表面上的多個凸點焊塊44通過覆蓋在圖像傳感器40的除了圖像區(qū)域41以外的部分上的粘合劑45電連接到電路板30的連接端子(未示出)。

過濾器35設置在電路板30之上以過濾紫外線和防止外部物質掉入圖像傳感器40。另外，可在電路板30的下表面上設置至少一個無源裝置37，例如，多層陶瓷電容。

在殼體20與電路板30結合之后，用填充物39將圖像傳感器40的外周部分密封。

在圖1中，未描述的標號19代表附著到透鏡鏡筒10上用于保護透鏡的擋片，另一個未描述的標號49代表附著到圖像傳感器40的下表面上以保護圖像傳感器40的擋片。

但是，在這種傳統(tǒng)的相機模塊封裝1中，封裝的組件(包括過濾器35、電路板30和圖像傳感器40)結合到殼體20的下表面上，導致總高度變大，并且在電路板的外側隔開圖像傳感器40設置有無源裝置37導致寬度變大，從而限制了采用該封裝的設備的小型化。

同時，作為減小封裝1的高度和寬度的一種方法，具有圖像傳感器40倒裝芯片地結合到其上的電路板30可設置在殼體內。

但是，在這種傳統(tǒng)技術中，在電路板30插入到殼體20內的同時，這種厚度薄和硬度低的電路板30的外周部分與殼體20的內表面接觸而變得容易損壞。

此外，在圖像傳感器40通過粘合劑45倒裝芯片地結合到電路板30的下表面的過程中，粘合劑45散布到電路板的外周部分，進一步妨礙了將電路板30裝配到殼體20內的過程。

發(fā)明內容

提出本發(fā)明以解決上述在現(xiàn)有技術中出現(xiàn)的問題，因此，本發(fā)明的一方面是提供一種相機模塊封裝，其防止在電路板和傳感器的倒裝芯片結合過程中由于粘合劑散布到電路板的外周部分以外而造成污染，增大了電路板的硬度以防止在電路板裝配到殼體的過程中造成損壞，并且適應小型化。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，本發(fā)明提供一種相機模塊封裝，其包括：殼體；透鏡鏡筒，裝配到殼體中，并且在該透鏡鏡筒中具有至少一個透鏡；至少一個紅外過濾器，設置在殼體中；電路板，設置在殼體中，在該電路板上堆疊有至少一層加強材料以及安裝有至少一個無源裝置；圖像傳感器，裝配到電路板的下表面上，該圖像傳感器的圖像區(qū)域通過形成在電路板一側的窗口暴露出來。

優(yōu)選地，加強材料由按照次序連續(xù)地形成在電路板的上表面上的粘合劑層、覆蓋層和聚酰亞胺層組成。