[發明專利]相機模塊封裝

有效

• 申請號: 200710104762.6
• 申請日: 2007-04-26
• 公開（公告）號: CN101064776A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 金正植;金周哲;沈益贊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L31/0203
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司
• 代理人: 韓明星;安宇宏

1、一種相機模塊封裝，包括：

殼體；

透鏡鏡筒，裝配到殼體中，并且在該透鏡鏡筒中具有至少一個透鏡；

至少一個紅外過濾器，設置在殼體中；

電路板，設置在殼體中，在該電路板上安裝有至少一層加強材料以及安裝有至少一個無源裝置，其中，在所述電路板的端部表面與所述殼體的內表面之間形成40至60μm的間隔t1；

圖像傳感器，裝配到電路板的下表面上，該圖像傳感器的圖像區域通過形成在電路板一側的窗口暴露出來，其中，電路板的外周部分與圖像傳感器的外周部分之間具有90至110μm的間隔t2。

2、如權利要求1所述的相機模塊封裝，其中，加強材料包括按照次序連續地形成在電路板的上表面上的粘合劑層、覆蓋層和聚酰亞胺層。

3、如權利要求1所述的相機模塊封裝，其中，加強材料具有形成在其中的凹部，無源裝置通過所述凹部中的焊料安裝到暴露的電鍍圖案上。

4、如權利要求3所述的相機模塊封裝，其中，通過改變加強材料的厚度來調節凹部的深度，凹部的深度被調節至以下程度：在焊料涂敷過程中隨著焊料被施加以覆蓋電路板上的電鍍圖案，焊料被容納在凹部中。

5、如權利要求1所述的相機模塊封裝，其中，殼體的內表面與電路板的端部表面隔開一定間隔。

6、如權利要求1所述的相機模塊封裝，其中，圖像傳感器的外周部分被布置得比電路板的外周部分更加靠內。