[發(fā)明專(zhuān)利]帶自對(duì)準(zhǔn)柵極的快閃存儲(chǔ)單元的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710104594.0 | 申請(qǐng)日: | 2000-02-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101083209A | 公開(kāi)(公告)日: | 2007-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳秋峰 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 西利康存儲(chǔ)技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/28 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/28;H01L21/336;H01L21/8247;H01L29/788;H01L29/423;H01L27/115 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人: | 張波 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 對(duì)準(zhǔn) 柵極 閃存 單元 制造 方法 | ||
1.一種具有浮柵的半導(dǎo)體器件的制造方法,包括以下步驟:
在襯底中有源區(qū)的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上形成隔離氧化區(qū),高度為襯底上有源區(qū)寬度的80%到160%數(shù)量級(jí)的高度;在有源區(qū)上形成柵極氧化層;在柵極氧化物上以及沿隔離氧化區(qū)的側(cè)面淀積第一層硅,形成具有與柵極氧化物共同延伸的底壁和高度為底壁寬度的80%到160%數(shù)量級(jí)的側(cè)壁的浮柵;在浮柵上形成介質(zhì)膜,在介質(zhì)膜上淀積第二層硅并形成與浮柵耦合的控制柵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中隔離氧化區(qū)通過(guò)以下步驟形成:
在襯底上形成臨時(shí)層,高度為有源區(qū)寬度的80%到160%數(shù)量級(jí),淀積氧化物到臨時(shí)層以上的程度,平面化氧化物到臨時(shí)層的高度,以及除去臨時(shí)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法,其中部分氧化物淀積在襯底中的淺溝槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中隔離氧化區(qū)通過(guò)以下步驟形成:
在襯底上形成臨時(shí)層,高度為有源區(qū)寬度的80%到160%數(shù)量級(jí),生長(zhǎng)氧化物到臨時(shí)層以上的程度,平面化氧化物到臨時(shí)層的高度,以及除去臨時(shí)層。
5.一種具有浮柵的半導(dǎo)體器件的制造方法,包括以下步驟:
在襯底上有源區(qū)的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上形成隔離氧化物;在有源區(qū)中的襯底上形成柵極氧化物;在柵極氧化物上和隔離氧化物的側(cè)面和頂部淀積第一層硅;在第一層硅上形成氮化層;在氮化層上形成臨時(shí)氧化物;平面化臨時(shí)氧化物到氮化物的頂部,以露出隔離氧化物上的氮化物并在有源區(qū)中留下臨時(shí)氧化物;使用氧化物做掩模腐蝕掉隔離氧化物上的氮化物并在有源區(qū)中留下氮化物;從有源區(qū)中的氮化物上除去臨時(shí)氧化物;使用有源區(qū)中的氮化物作掩模腐蝕掉隔離氧化物上的硅并在有源區(qū)中留下硅形成與隔離氧化物的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)的浮柵;從有源區(qū)除去氮化物露出浮柵;在浮柵和隔離氧化物上形成介質(zhì)膜;在介質(zhì)膜上淀積第二層硅;以及構(gòu)圖第二層硅形成通過(guò)介質(zhì)膜與浮柵容性耦合的控制柵。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法,包括以下步驟:
在第二硅層上設(shè)置掩模,以及穿過(guò)掩模腐蝕控制柵和浮柵以在兩個(gè)柵極上形成對(duì)準(zhǔn)的側(cè)邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的方法,包括以下步驟:
在形成第二層硅之前通過(guò)腐蝕穿過(guò)第一掩模在浮柵上形成一側(cè)邊,在構(gòu)圖第二層硅期間腐蝕穿過(guò)第二掩模在浮柵上形成另一側(cè)邊。
8.一種具有浮柵的半導(dǎo)體器件的制造方法,包括以下步驟:
在襯底上有源區(qū)的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上形成隔離氧化物;在有源區(qū)中的襯底上形成柵極氧化物;在柵極氧化物上和隔離氧化物的側(cè)面和頂部淀積第一層硅;在第一層硅上形成氮化層;平面化氮化物與隔離區(qū)上硅齊平;使用有源區(qū)中的氮化物作掩模腐蝕掉隔離區(qū)上的硅,在有源區(qū)中留下硅形成浮柵;從浮柵上除去氮化物;在浮柵和隔離區(qū)上形成介質(zhì)膜;在介質(zhì)膜上形成第二層硅;以及構(gòu)圖第二層硅形成控制柵。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法,包括用選自磷、砷和硼組成的組中的摻雜劑摻雜第一層硅的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法,其中通過(guò)注入離子穿過(guò)氮化層摻雜第一層硅。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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