[發明專利]商業評估系統及方法及相關成本利益預測方法

無效

• 申請號: 200710104544.2
• 申請日: 2007-05-25
• 公開（公告）號: CN101079129A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 傅宗民;韓郁琪
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G06Q10/00
• 分類號: G06Q10/00;G06F17/50
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳晨

1.一種成本利益預測方法，應用于集成電路芯片設計縮減，該成本利益預測方法包括：

依據該集成電路芯片的一給定設計布局，計算一原始合格率結果；

將原始布局信息布植到一包括該集成電路芯片的不同縮減原則的信息的數據庫；

利用一可縮減模型計算器，計算一縮減合格率結果；以及

依據該原始合格率結果以及該縮減合格率結果，決定一設計縮減的一成本利益。

2.如權利要求1所述的成本利益預測方法，其中該數據庫包括多個縮減表且其中每一所述縮減表包括該集成電路芯片的一不同設計縮減原則的信息。

3.如權利要求1所述的成本利益預測方法，其中該可縮減模型計算器依據該集成電路芯片的制造信息計算該縮減合格率結果。

4.如權利要求1所述的成本利益預測方法，其中該原始合格率結果以及該縮減合格率結果指出利用該集成電路芯片的一原始布局，依據每片晶片所產生的良好晶粒數量的一成本節約。

5.如權利要求4所述的成本利益預測方法，其中該縮減合格率結果大致上接近實際的硅片結果。

6.一種商業評估方法，應用于集成電路芯片設計縮減，該商業評估方法包括：

產生一集成電路芯片的多個原始合格率結果以及多個縮減合格率結果；以及

于一設計到硅片流程的一初期階段，執行所述原始合格率結果以及所述縮減合格率結果的合格率預測分析以進行商業評估。

7.如權利要求6所述的商業評估方法，其中所述原始合格率結果以及所述縮減合格率結果利用一給定原始布局、一依據跨技術縮減原則以及制造過程參數的縮減因子近似、以及一制造商的制造過程信息產生。

8.如權利要求7所述的商業評估方法，其中該縮減因子近似包括一分級方法以及所述原始合格率結果以及所述縮減合格率結果的退化模塊以使其更精確。

9.如權利要求6所述的商業評估方法，還包括：

于一設計到硅片流程的一初期階段，依據所述原始合格率結果以及所述縮減合格率結果執行一布局品質分析以進行布局品質評估。

10.如權利要求9所述的商業評估方法，其中所述原始合格率結果以及所述縮減合格率結果利用一給定知識產權模塊設計、一設計宏/區塊、以及該集成電路芯片的一全芯片設計中的其中之一產生。

11.如權利要求10所述的商業評估方法，還包括：

產生一給定知識產權模塊設計、一設計宏/區塊、以及該集成電路芯片的一全芯片設計中的其中之一的一估計合格率索引。

12.如權利要求6所述的商業評估方法，其中所述原始合格率結果以及所述縮減合格率結果利用不同技術間的一芯片驗證合格率模型產生。

13.一種商業評估系統，應用于集成電路芯片設計縮減，該商業評估系統包括：

一合格率仿真器，其用以依據該集成電路芯片的一給定設計布局，產生一原始合格率結果；

一數據庫，其包括原始布局信息以及該集成電路芯片的不同縮減原則的信息；

一可縮減模型計算器，其用以產生一縮減合格率結果；以及

一商業評估模塊，其用以依據該原始合格率結果以及該縮減合格率結果，評估一設計縮減的一成本利益。

14.如權利要求13所述的商業評估系統，其中該數據庫包括多個縮減表且其中每一所述縮減表包括該集成電路芯片的一不同設計縮減原則的信息。

15.如權利要求14所述的商業評估系統，其中該可縮減模型計算器依據該集成電路芯片的制造信息計算該縮減合格率結果。

16.如權利要求15所述的商業評估系統，其中該縮減合格率結果大致上接近實際的硅片結果。

17.如權利要求14所述的商業評估系統，其中該商業評估模塊于一設計到硅片流程的一初期階段，評估該原始合格率結果以及該縮減合格率結果。

18.如權利要求14所述的商業評估系統，其中該原始合格率結果以及該縮減合格率結果利用一給定原始布局、一依據跨技術縮減原則以及制造過程參數的縮減因子近似、以及一制造商的制造過程信息產生。

19.如權利要求14所述的商業評估系統，其中該原始合格率結果以及該縮減合格率結果利用一給定知識產權模塊設計、一設計宏/區塊、以及該集成電路芯片的一全芯片設計中的其中之一產生。