[發(fā)明專利]模具組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710104110.2
• 申請日: 2007-05-16
• 公開（公告）號: CN101073909A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田賢佑;鄭昌日;尹亨杓
• 申請（專利權(quán)）人: LG電子株式會社
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/33;B29C45/64;B29C45/73;B29C45/17;B29C33/20;B29C33/02
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 田軍鋒;鄭立

1.一種模具組件，其包括：

腔模，其包括分離模板和支撐模板，該分離模板具有較小的厚度并在其前表面處限定出模制腔室的一部分，該支撐模板具有較大的厚度并與所述分離模板的后表面接觸或分離；

芯模，其與所述腔模互鎖，以限定出所述模制腔室；

移動裝置，其用于使所述腔模和所述芯模相對移動，以打開和關(guān)閉所述腔室；

打開/關(guān)閉裝置，其安裝在所述分離模板和所述支撐模板之間，用于根據(jù)外部信號而使所述分離模板與所述支撐模板接觸或分離；

加熱裝置，其安裝在所述分離模板處，用于加熱所述分離模板；和

冷卻裝置，其安裝在所述支撐模板處，用于冷卻所述支撐模板和與該支撐模板接觸的所述分離模板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具組件，其中，所述腔模被固定到位于所述芯模的相對側(cè)上的固定板上，所述芯模通過所述移動裝置而朝向所述腔模往復(fù)移動。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模具組件，其中，所述腔模包括用于將模制材料注射到所述模制腔室中的注射孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具組件，其中，在所述支撐模板的兩側(cè)內(nèi)壁中形成的引導(dǎo)槽在所述分離模板移動期間引導(dǎo)所述分離模板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模具組件，其中，所述支撐模板還包括用于防止所述分離模板脫離連接的引導(dǎo)塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具組件，其中，所述打開/關(guān)閉裝置以多個(gè)的方式對稱地安裝成在所述分離模板和所述支撐模板的分離表面上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具組件，其中，所述打開/關(guān)閉裝置包括：

永磁體，其固定于所述分離模板和所述支撐模板的分離表面中的任何一個(gè)上；和

電磁體，其固定于所述分離模板和所述支撐模板的分離表面中的另一個(gè)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具組件，其中，所述打開/關(guān)閉裝置包括：

引導(dǎo)件，其被連接在所述分離模板和所述支撐模板的分離表面之間；和

伺服電機(jī)，其用于向所述引導(dǎo)件提供旋轉(zhuǎn)力。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具組件，其中，所述打開/關(guān)閉裝置包括：

引導(dǎo)件，其連接在所述分離模板和所述支撐模板的分離表面之間；和

液壓/氣壓設(shè)備，其用于向所述引導(dǎo)件提供液壓/氣壓壓力。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項(xiàng)所述的模具組件，其中，所述加熱裝置安裝在所述分離模板的分離表面處。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項(xiàng)所述的模具組件，其中，所述加熱裝置包括：

電加熱器，其被隱藏在所述分離模板的分離表面中的、具有相應(yīng)形狀的隱藏槽中；和

密封構(gòu)件，其安裝在所述電加熱器隱藏在其中的所述隱藏槽中，用于防止所述電加熱器脫離連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的模具組件，其中，所述電加熱器的外圓周覆蓋有具有高傳熱效率的傳熱流體。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的模具組件，其中，所述密封構(gòu)件為加熱器罩，其形狀與當(dāng)所述電加熱器插入到所述隱藏槽中時(shí)在所述電加熱器和所述隱藏槽之間限定出的空間的形狀相對應(yīng)。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的模具組件，其中，所述加熱器罩的底部表面的形狀與所述電加熱器的一個(gè)表面的形狀相對應(yīng)。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的模具組件，其中，所述加熱器罩的頂部表面為與所述分離模板的后表面連續(xù)的平表面，

16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的模具，其中，所述密封構(gòu)件為傳熱粉，該傳熱粉被供應(yīng)在當(dāng)所述電加熱器插入到所述隱藏槽中時(shí)在所述電加熱器和所述隱藏槽之間限定出的空間中，并且所述密封構(gòu)件通過電加熱器的熱量而被模制成填充所述空間。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的模具組件，其中，所述模制的傳熱粉的頂部表面為與所述分離模板的后表面連續(xù)的平表面。

18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的模具組件，其中，所述分離模板沿厚度方向被分為兩個(gè)構(gòu)件，所述電加熱器被隱藏于隱藏槽中，該隱藏槽形成在該兩個(gè)構(gòu)件的分離表面中，從而相互面對。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的模具組件，其中，所述兩個(gè)構(gòu)件的隱藏槽在該兩個(gè)構(gòu)件的連接狀態(tài)下被緊密地連接到所述電加熱器的外部。