[發(fā)明專利]鋁導(dǎo)線的制作方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710103984.6 | 申請(qǐng)日: | 2007-05-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101308809A | 公開(公告)日: | 2008-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳威仁;謝榮源;楊立民;王炳堯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 力晶半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/768 | 分類號(hào): | H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)線 制作方法 | ||
1.一種鋁導(dǎo)線的制作方法,包括:
提供基底;
在該基底上依序形成鋁金屬層與掩模層;
圖案化該掩模層與該鋁金屬層,而在該鋁金屬層中形成多個(gè)溝槽;
在這些溝槽側(cè)壁形成多個(gè)間隙壁,其中這些間隙壁與該鋁金屬層具有不同的蝕刻速率;以及
移除未被圖案化的該掩模層與這些間隙壁覆蓋的該鋁金屬層,直到暴露該基底,以形成多個(gè)鋁導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求1所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中該掩模層包括硬掩模層、非結(jié)晶碳層、多層反射層與底部防反射涂布層,依序設(shè)置于該鋁金屬層上。
3.如權(quán)利要求2所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中圖案化該掩模層與該鋁金屬層,而在該鋁金屬層中形成這些溝槽的步驟包括:
在該掩模層上形成圖案化光致抗蝕劑層,該圖案化光致抗蝕劑層具有一線寬;
以該圖案化光致抗蝕劑層為掩模,移除部分該底部防反射涂布層與該多層反射層,直到暴露出該非結(jié)晶碳層,以形成圖案化的該底部防反射涂布層與該多層反射層;
以圖案化的該底部防反射涂布層與該多層反射層為掩模,移除部分該非結(jié)晶碳層,直到暴露出該硬掩模層,以形成圖案化的該非結(jié)晶碳層;以及
以圖案化的該多層反射層與該非結(jié)晶碳層為掩模,移除部分該硬掩模層與該鋁金屬層,以在該鋁金屬層中形成這些溝槽。
4.如權(quán)利要求3所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中移除部分該硬掩模層與該鋁金屬層,以在該鋁金屬層中形成這些溝槽的方法包括反應(yīng)性離子蝕刻工藝。
5.如權(quán)利要求3所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中形成這些溝槽之后,還包括移除位于圖案化的該硬掩模層上的圖案化的該非結(jié)晶碳層。
6.如權(quán)利要求3所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中該鋁導(dǎo)線頂部的線寬等于該圖案化光致抗蝕劑層的線寬,并且該鋁導(dǎo)線底部的線寬等于頂部的線寬。
7.如權(quán)利要求3所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中該鋁導(dǎo)線頂部的線寬等于圖案化光致抗蝕劑層的線寬,并且該鋁導(dǎo)線底部的線寬大于頂部的線寬。
8.如權(quán)利要求1所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中該鋁金屬層頂面至這些溝槽底部的深度為該鋁金屬層厚度的1/2至2/3。
9.如權(quán)利要求1所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中這些間隙壁的材料包括介電材料、氮化鈦或有機(jī)材料。
10.如權(quán)利要求1所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中這些間隙壁的形成方法,包括:
形成間隙壁材料層,以覆蓋該掩模層與這些溝槽;以及
移除部分該間隙壁材料層,以在這些溝槽側(cè)壁形成這些間隙壁。
11.如權(quán)利要求10所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中該間隙壁材料層的形成方法包括化學(xué)氣相沉積法、金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積法、離子濺鍍鍍膜法或原子層沉積法。
12.如權(quán)利要求1所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,其中這些間隙壁的厚度包括50埃至100埃。
13.如權(quán)利要求1所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,還包括在該基底與該鋁金屬層之間形成第一阻障層,該第一阻障層包括鈦層、氮化鈦層或鈦/氮化鈦復(fù)合層。
14.如權(quán)利要求1所述的鋁導(dǎo)線的制作方法,還包括在該鋁金屬層與該掩模層之間形成第二阻障層,該第二阻障層包括鈦層、氮化鈦層或鈦/氮化鈦復(fù)合層。
15.一種鋁導(dǎo)線的制作方法,包括:
提供基底;
在該基底上依序形成第一阻障層、鋁金屬層、第二阻障層、硬掩模層、非結(jié)晶碳層、多層反射層與底部防反射涂布層;
圖案化該底部防反射涂布層與該多層反射層,直到暴露出該非結(jié)晶碳層,以形成圖案化的該底部防反射涂布層與該多層反射層;
以圖案化的該底部防反射涂布層與該多層反射層為掩模,移除部分該非結(jié)晶碳層,直到暴露出該硬掩模層,以形成圖案化的該非結(jié)晶碳層;
以圖案化的該多層反射層與該非結(jié)晶碳層為掩模,移除部分該硬掩模層、該第二阻障層與該鋁金屬層,以形成圖案化的該硬掩模層并且在該鋁金屬層中形成多個(gè)溝槽;
在這些溝槽側(cè)壁形成多個(gè)間隙壁,其中這些間隙壁與該鋁金屬層具有不同的蝕刻速率;以及
移除未被圖案化的該硬掩模層與這些間隙壁覆蓋的該鋁金屬層與該第一阻障層,直到暴露該基底,以形成多個(gè)鋁導(dǎo)線。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





