[發明專利]光學耦合半導體裝置和電子裝置

無效

• 申請號: 200710103468.3
• 申請日: 2007-05-18
• 公開（公告）號: CN101083254A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: 長谷川也寸志
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/16;H01L23/367
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種光學耦合半導體裝置，其設有樹脂密封部和引線引出部，所述樹脂密封部整體密封：功率控制半導體元件芯片；點火光接收元件芯片，用于點火所述功率控制半導體元件芯片；以及與所述點火光接收元件光學耦合的發光元件芯片，用于將電學信號轉換成光學信號，且所述引線引出部連接到所述功率控制半導體元件芯片、所述點火光接收元件以及所述發光元件芯片，并從所述樹脂密封部引出，所述光學耦合半導體裝置包括：

U形散熱器，具有沿與所述引線引出部的引出方向相交的方向延伸的延伸部，并可工作以將所述樹脂密封部保持于其間。

2.根據權利要求1的光學耦合半導體裝置，

其中凹槽部形成于所述延伸部的內表面上。

3.根據權利要求2的光學耦合半導體裝置，

其中所述凹槽部沿與所述延伸方向相交的方向形成。

4.根據權利要求1至3任意一項的光學耦合半導體裝置，

其中通過所述延伸部的端部向外彎曲而形成向外突出部。

5.根據權利要求1至3任意一項的光學耦合半導體裝置，

其中所述延伸部形成為使得其間的相對距離在端部一側較短。

6.根據權利要求4的光學耦合半導體裝置，

其中所述向外突出部形成為使得由所述延伸部和所述向外突出部定義的外部接觸面與所述樹脂密封部平行。

7.根據權利要求1至3任意一項的光學耦合半導體裝置，

其中通過將所述延伸部的端部向內彎曲形成向內突出部。

8.根據權利要求1至3任意一項的光學耦合半導體裝置，

其中用于所述延伸部之間連接的連接部被彎曲。

9.根據權利要求1至3任意一項的光學耦合半導體裝置，

其中所述延伸部具有通過選擇性地除去與從所述樹脂密封部引出的所述引線引出部相對應的部分而形成的切口部。

10.根據權利要求1至3任意一項的光學耦合半導體裝置，

其中所述延伸部具有用于選擇性地夾持從所述樹脂密封部引出的所述引線引出部的夾持部。

11.根據權利要求10的光學耦合半導體裝置，

其中所述夾持部在其間夾持有其上安裝有所述功率控制半導體元件芯片的引線框的引線引出部。

12.根據權利要求1至3任意一項的光學耦合半導體裝置，

其中置于更靠近安裝板的所述延伸部長于另一個延伸部。

13.一種電子裝置，其中光學耦合半導體裝置安裝在安裝板上，

其中所述光學耦合半導體裝置為根據權利要求1至12任意一項所述的光學耦合半導體裝置。

14.根據權利要求13的電子裝置，

其中置于更靠近所述安裝板的所述延伸部與所述安裝板接觸。