[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 200710102399.4
• 申請日: 2007-04-30
• 公開（公告）號: CN101299905A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 張志敏;劉道元
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/00;H05K3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制作方法，且特別涉及一種具有混合介電結構(hybrid?dielectric?structure)的電路板及其制作方法。

背景技術

一般而言，已知用以承載及電學連接多個電子元件的電路板主要是由多個線路層(circuit?layers)以及多個介電層(dielectric?layers)交替疊合所構成。其中，這些線路層是由銅箔層(copper?foils)經過圖案化工藝所定義形成。這些介電層是分別配置于相鄰這些線路層之間，用以隔離這些線路層。此外，這些相互重疊的線路層之間是透過導電孔道(conductive?via)而彼此電學連接。另外，電路板的表面上還可配置各種電子元件(例如有源元件或無源元件)，并通過電路板內部線路來達到電學信號傳遞(electrical?signal?propagation)的目的。

請參考圖1，其繪示已知的一種電路板的剖面示意圖。電路板100包括軟性介電層(flexible?dielectric?layer)110、兩個第一線路層120、兩個軟性保護層(flexible?coverlets)130、兩個硬性介電層(rigid?dielectric?layer)140與兩個第二線路層150。

這些第一線路層120分別配置于軟性介電層110的相對兩側上。這些軟性保護層130分別配置于軟性介電層110的相對兩側上，且分別覆蓋這些第一線路層120。這些硬性介電層140分別配置于這些軟性保護層130上，且對應暴露這些軟性保護層130的一部分。此外，這些第二線路層150分別配置于這些硬性介電層140上。必須說明的是，這些軟性保護層130暴露于外的區域與其所對應覆蓋的軟性介電層110共同構成電路板100的可撓性區域(flexible?region)160。

請參考圖2，其繪示已知的另一種電路板的剖面示意圖。電路板200與電路板100的主要不同的處在于，電路板200的軟性保護層230所覆蓋的范圍較小。

然而，電路板100的軟性介電層110與電路板200的軟性介電層210的材質為聚酰亞胺(polyimide，PI)樹脂，其成本較為昂貴。因此，減少聚酰亞胺樹脂的使用量且不減低電路板100與電路板200的可撓性(flexibility)是值得努力的方向。

發明內容

本發明提供一種電路板，其材料成本較低。

本發明提供一種電路板的制作方法，其所制作出的電路板的材料成本較低。

本發明提出一種電路板，其包括混合介電結構、兩個軟性介電層與第一線路層。混合介電結構包括至少兩個硬性介電部(rigid?dielectric?portion)與至少一個軟性介電部(flexible?dielectric?portion)，其配置于這些硬性介電部之間。這些軟性介電層分別配置于混合介電結構的相對兩側上。各個軟性介電層與這些硬性介電部以及軟性介電部相接觸，且軟性介電部的材質不同于這些軟性介電層的材質。第一線路層配置于這些軟性介電層上。

在本發明的一個實施例中，上述電路板還包括軟性保護層、硬性介電層與第二線路層。軟性保護層配置于這些軟性介電層之一上且覆蓋部分第一線路層，而軟性保護層對應于軟性介電部。硬性介電層配置于這些軟性介電層之一上，且位于軟性保護層的相對兩側以對應于這些硬性介電部。第二線路層配置于硬性介電層上。此外，上述軟性保護層的材質包括聚酰亞胺樹脂與環氧樹脂，且上述硬性介電層的材質包括玻璃纖維與樹脂。

在本發明的一個實施例中，上述軟性介電部的材質可為聚酰亞胺樹脂，上述軟性介電層的材質可為環氧樹脂(epoxy?resin)，且上述硬性介電部的材質包括玻璃纖維與樹脂。