[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 200710102399.4
• 申請日: 2007-04-30
• 公開（公告）號: CN101299905A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 張志敏;劉道元
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/00;H05K3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種電路板，包括：

混合介電結構，包括：

至少兩個硬性介電部；以及

至少一個軟性介電部，配置于該硬性介電部之間；

兩個軟性介電層，分別配置于該混合介電結構的相對兩側上，其中各該軟性介電層與該硬性介電部以及該軟性介電部相接觸，且該軟性介電部的材質不同于該軟性介電層的材質；以及

第一線路層，配置于該軟性介電層上。

2.如權利要求1所述的電路板，還包括：

軟性保護層，其配置于該軟性介電層之一上且覆蓋部分該第一線路層，其中該軟性保護層對應于該軟性介電部；

硬性介電層，其配置于該軟性介電層之一上，且位于該軟性保護層的相對兩側以對應于該硬性介電部；以及

第二線路層，其配置于該硬性介電層上。

3.如權利要求2所述的電路板，其中該軟性保護層的材質包括聚酰亞胺樹脂與環氧樹脂，且該硬性介電層的材質包括玻璃纖維與樹脂。

4.如權利要求1所述的電路板，其中該軟性介電部的材質為聚酰亞胺樹脂，該軟性介電層的材質為環氧樹脂，且該硬性介電部的材質包括玻璃纖維與樹脂。

5.一種電路板的制作方法，包括：

提供硬性介電基材，其具有至少兩個硬性介電部；

提供軟性介電基材，其具有至少一個軟性介電部；

將該軟性介電部配置于該硬性介電部之間，其中該硬性介電部與該軟性介電部構成混合介電結構；

提供兩軟性介電層與第一導電層，其中該軟性介電部的材質不同于該軟性介電層的材質；

進行第一疊層工藝，以堆疊壓合該混合介電結構、該軟性介電層與該第一導電層，使得該軟性介電層分別配置于該混合介電結構的相對兩側上，且該第一導電層配置于該軟性介電層之一上，而各該軟性介電層與該硬性介電部以及該軟性介電部相接觸；以及

對該第一導電層進行第一圖案化工藝以形成第一線路層。

6.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其中該硬性介電基材更具有貫穿口與至少兩個連接部，且該硬性介電部與該連接部圍繞該貫穿口，而該硬性介電部通過該連接部而相連接。

7.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其中該軟性介電基材更具有至少兩個搭接部，且該搭接部分別連接至該軟性介電部的相對兩側，而將該軟性介電部配置于該硬性介電部之間的方式為將該搭接部配置于該連接部上，使得該軟性介電部配置于該貫穿口內。

8.如權利要求7所述的電路板的制作方法，其中在形成該第一線路層之后，還包括移除該連接部與該搭接部，且移除該連接部與該搭接部的方式包括切割該連接部與該搭接部。

9.如權利要求5所述的電路板的制作方法，還包括：

進行第二疊層工藝，以形成軟性保護層于該軟性介電層之一上，使得該軟性保護層覆蓋部分該第一線路層，且對應于該軟性介電部；

進行第三疊層工藝，以形成硬性介電層于該軟性介電層之一上，并且形成第二導電層于該硬性介電層上，其中該硬性介電層位于該軟性保護層的相對兩側以對應于該硬性介電部；以及

對該第二導電層進行第二圖案化工藝以形成第二線路層。

10.如權利要求9所述的電路板的制作方法，其中該軟性保護層的材質包括聚酰亞胺樹脂與環氧樹脂，且該硬性介電層的材質包括玻璃纖維與樹脂。

11.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其中該軟性介電部的材質為聚酰亞胺樹脂，該軟性介電層的材質為環氧樹脂，且該硬性介電部的材質包括玻璃纖維與樹脂。