[發明專利]光電裝置的接墊結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200710102320.8
• 申請日: 2007-04-30
• 公開（公告）號: CN101221948A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 王凱芝;劉芳昌
• 申請（專利權）人: 采鈺科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/488;H01L27/146;H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 邢雪紅

技術領域

本發明涉及一種光電裝置，特別是涉及一種適用于光電裝置的接墊結構。

背景技術

數字影像器件被廣泛運用于諸如數字相機、數字影像記錄器、具有影像拍攝功能的手機、以及監視器。而數字影像感測器通常包括光電裝置芯片，例如電荷耦合器件(charge-coupled?device，CCD)影像感測芯片及CMOS影像感測芯片。

上述影像感測芯片通常包括用于像素元件(picture?element)的電極以及用于與外部電路電性連接的接墊(bonding?pad)的金屬結構。上述金屬結構可通過已知的鑲嵌工藝與鍍金屬(metallization)工藝形成。通常阻障層會在金屬填入之前形成。即，阻障層形成于金屬結構的底部表面及側壁。然而，阻障層的原子可能會在制造裝置所進行的熱加工期間擴散至金屬結構的底部表面及側壁。

在背發光(back-illuminated)的影像感測器中，影像感測芯片包括微電子裝置形成其上的裝置基板，其反向組裝在承載基板或是保護基板上。由于裝置基板反向放置，故必須去除部份的裝置基板，以露出用于后續接線(wiringbonding)加工中作為接墊的金屬結構。然而，當裝置基板反置于承載基板且局部去除以露出接墊時，接線會與具有擴散自阻障層的雜質的接墊表面接觸，擴散的雜質會造成接線與接墊之間的附著力不佳。接線與接墊之間不佳的附著力將降低封裝可靠度并導致裝置失效。

因此，有必要尋求一種光電裝置的接墊結構，其可強化接墊的附著力。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種光電裝置的接墊結構及其制造方法，以增加接線與接墊之間的附著力。

本發明提供一種光電裝置的接墊結構，包括：承載基板、絕緣層、至少一接墊、裝置基板、上蓋層、以及導電緩沖層。承載基板具有接墊區及光電裝置區。絕緣層設置于承載基板上且具有開口對應于接墊區。接墊嵌入于開口下方的絕緣層中，以露出接墊的上表面。裝置基板設置于絕緣層上且對應于光電裝置區。上蓋層覆蓋裝置基板及開口之外的絕緣層。導電緩沖層設置于開口中且與接墊直接接觸。

本發明還提供一種光電裝置的接墊結構，包括：承載基板、絕緣層、至少一金屬墊、以及裝置基板。承載基板具有接墊區及光電裝置區。絕緣層設置于承載基板上且具有開口對應于接墊區。金屬墊嵌入于開口下方的絕緣層中，以露出金屬墊的上表面，其中金屬墊與絕緣層之間不具有阻障層。裝置基板設置于絕緣層上且對應于光電裝置區。

本發明又提供一種光電裝置的接墊結構制造方法。將光電裝置反置于承載基板上，其中承載基板具有接墊區及光電裝置區，且光電裝置包括：裝置基板、絕緣層、以及至少一接墊。絕緣層設置于承載基板與裝置基板之間。至少一接墊，嵌入于絕緣層中且對應于接墊區。去除對應于接墊區的裝置基板。在對應于光電裝置區的裝置基板上及對應于接墊區的絕緣層上形成一上蓋層。依序蝕刻上蓋層及其下方的絕緣層，以形成一開口而露出接墊。在開口中形成導電緩沖層，以與接墊直接接觸。

本發明又提供一種光電裝置的接墊結構制造方法。將光電裝置反置于承載基板上，其中承載基板具有接墊區及光電裝置區且光電裝置包括：裝置基板、絕緣層、以及至少一金屬墊。絕緣層設置于承載基板與裝置基板之間。金屬墊嵌入于絕緣層中且對應于接墊區，其中金屬墊與絕緣層之間不具有阻障層。去除對應于接墊區的裝置基板。蝕刻絕緣層，以形成開口而露出金屬墊。

附圖說明

圖1A至1C為根據本發明實施例的用于背發光的光電裝置接墊結構制造方法的剖面示意圖；

圖2A至2E為根據本發明另一實施例的用于背發光的光電裝置接墊結構制造方法的剖面示意圖；以及

圖3A及3B為圖1A或2A的接墊剖面放大圖。

【主要部件符號說明】

10～接墊區；20～光電裝置區；100～裝置基板；101～接墊；101a～阻障層；101b～金屬層；102、104、106、108～介電層；103、107～導電插塞；105、109～金屬層；111～內連線；200～承載基板；202～上蓋層；204～開口；206、208～導電緩沖層；210～接線。

具體實施方式

以下說明本發明實施例的制作與使用。然而，可輕易了解本發明所提供許多可應用的發明概念可實施于廣泛多樣化的特定背景。而特定的實施例僅用于說明以特定方法制作及使用本發明，并非用以局限本發明的范圍。