[發明專利]光電裝置的接墊結構及其制造方法有效
| 申請號： | 200710102320.8 | 申請日： | 2007-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN101221948A | 公開（公告）日： | 2008-07-16 |
| 發明（設計）人： | 王凱芝;劉芳昌 | 申請（專利權）人： | 采鈺科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/488;H01L27/146;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 邢雪紅 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電 裝置 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種光電裝置的接墊結構，包括：
承載基板，具有接墊區及光電裝置區；
絕緣層，設置于該承載基板上且具有開口對應于該接墊區；
至少一接墊，嵌入于該開口下方的該絕緣層中，以露出該接墊的上表面；
裝置基板，設置于該絕緣層上且對應于該光電裝置區；
上蓋層，覆蓋該裝置基板及該開口之外的該絕緣層；以及
導電緩沖層，設置于該開口中且與該接墊直接接觸。
2.如權利要求1所述的光電裝置的接墊結構，其特征在于該接墊由金屬層及形成于其表面的阻障層所構成。
3.如權利要求1所述的光電裝置的接墊結構，其特征在于該接墊由表面不具有阻障層的金屬層所構成。
4.如權利要求1所述的光電裝置的接墊結構，其特征在于該導電緩沖層由金屬或導電膠所構成。
5.如權利要求1所述的光電裝置的接墊結構，其特征在于該光電裝置還包括多層內連線，設置于該接墊下方的該絕緣層中，且與該接墊電性連接。
6.一種光電裝置的接墊結構，包括：
承載基板，具有接墊區及光電裝置區；
絕緣層，設置于該承載基板上且具有開口對應于該接墊區；
至少一金屬墊，嵌入于該開口下方的該絕緣層中，以露出該金屬墊的上表面，其中該金屬墊與該絕緣層之間不具有阻障層；以及
裝置基板，設置于該絕緣層上且對應于該光電裝置區。
7.如權利要求6所述的光電裝置的接墊結構，其特征在于該光電裝置還包括多層內連線，設置于該金屬墊下方的該絕緣層中，且與該金屬墊電性連接。
8.一種光電裝置的接墊結構制造方法，包括：
將光電裝置反置于承載基板上，其中該承載基板具有接墊區及光電裝置區且該光電裝置包括：
裝置基板；
絕緣層，設置于該承載基板與該裝置基板之間；以及
至少一接墊，嵌入于該絕緣層中且對應于該接墊區；
去除對應于該接墊區的該裝置基板；
在對應于該光電裝置區的該裝置基板上及對應于該接墊區的該絕緣層上形成上蓋層；
依序蝕刻該上蓋層及其下方的該絕緣層，以形成開口而露出該接墊；以及
在該開口中形成導電緩沖層，以與該接墊直接接觸。
9.如權利要求8所述的光電裝置接墊結構制造方法，其特征在于該接墊由金屬層及形成于其表面的阻障層所構成。
10.如權利要求8所述的光電裝置接墊結構制造方法，其特征在于該接墊由表面不具有阻障層的金屬層所構成。
11.如權利要求8所述光電裝置接墊結構制造方法，其特征在于該導電緩沖層由金屬或導電膠所構成。
12.如權利要求8所述的光電裝置接墊結構制造方法，其特征在于該光電裝置還包括多層內連線，設置于該接墊上的該絕緣層中，且與該接墊電性連接。
13.一種光電裝置的接墊結構制造方法，包括：
將光電裝置反置于承載基板上，其中該承載基板具有接墊區及光電裝置區且該光電裝置包括：
裝置基板；
絕緣層，設置于該承載基板與該裝置基板之間；以及
至少一金屬墊，嵌入于該絕緣層中且對應于該接墊區，其中該金屬墊與該絕緣層之間不具有阻障層；
去除對應于該接墊區的該裝置基板；以及
蝕刻該絕緣層，以形成開口而露出該金屬墊。
14.如權利要求13所述的光電裝置接墊結構制造方法，其特征在于該光電裝置還包括多層內連線，設置于該金屬墊上的該絕緣層中，且與該金屬墊電性連接。
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