[發(fā)明專利]像素溝道區(qū)的掩模版及用該掩模版形成的薄膜晶體管無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710099780.X | 申請日: | 2007-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN101315517A | 公開(公告)日: | 2008-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 彭志龍 | 申請(專利權(quán))人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/14 | 分類號: | G03F1/14;G03F7/00;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 100176北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 像素 溝道 模版 形成 薄膜晶體管 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)4次光刻工藝(因?yàn)殛嚵谢逯圃爝^程中,需要4次使用掩模版進(jìn)行曝光后進(jìn)行刻蝕,又稱“4Mask工藝”)中的像素溝道區(qū)的掩模(Mask)版及用該掩模版形成的薄膜晶體管,特別涉及一種4Mask半曝光工藝中像素溝道區(qū)的掩模版及用該掩模版形成的薄膜晶體管(TFT)。
背景技術(shù)
在TFT-LCD的制造中,以4Mask工藝取代5Mask工藝,其顯著的優(yōu)點(diǎn)就是縮短生產(chǎn)時間,提高產(chǎn)能。但是,應(yīng)用半曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)溝道區(qū)的曝光控制,在實(shí)際的生產(chǎn)中暴露出諸如溝道特性不良等問題,歸根結(jié)底是4Mask工藝設(shè)計所無法避免的。與5Mask工藝不同,4Mask工藝將有源層和源漏極層同時曝光,為了形成溝道區(qū)有源層溝道結(jié)構(gòu),必須在像素溝道區(qū)采用半曝光技術(shù)。現(xiàn)有的半曝光掩模設(shè)計利用在溝道區(qū)加入部分擋光結(jié)構(gòu),形成柵狀或網(wǎng)狀狹縫,從而實(shí)現(xiàn)溝道區(qū)光刻膠的半曝光控制。
圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中在柵線和柵電極4上方設(shè)置的像素溝道區(qū)的半曝光掩模版。如圖1所示,該半曝光掩模版包括:溝道區(qū)半曝光掩模結(jié)構(gòu)1;漏極掩模結(jié)構(gòu)2;源極掩模結(jié)構(gòu)3。圖2所示為采用該半曝光掩模版曝光顯影后像素溝道區(qū)域的俯視圖。如圖2所示,曝光顯影像素包括以下幾部分:漏極光刻膠6;溝道光刻膠7;源極光刻膠8;源漏極層金屬9。圖3A所示為圖2中A-A部位的截面圖,圖3B所示為圖2中B-B部位的截面圖。如圖3A和圖3B所示,柵線和柵電極4上方的柵極絕緣層14,柵極絕緣層上方為有源層12,有源層上方為源漏電極金屬層9;源漏電極金屬層9上方的半曝光區(qū)域的溝道光刻膠7的厚度比未曝光區(qū)域:漏極光刻膠6、源極光刻膠8的厚度薄,而比全曝光區(qū)域,露出源漏電極金屬層9部分厚。圖4所示為采用半曝光掩模版刻蝕后的像素溝道區(qū)域俯視圖。如圖4所示,刻蝕后的溝道區(qū)域包括:露出的溝道有源層12,以及形成的源極13和漏極11圖形。
在實(shí)際的生產(chǎn)工藝中,由于光刻膠厚度和半曝光均勻性的問題,加上曝光時半曝光部分與全曝光部分之間干涉,交界處半曝光部門的光刻膠厚度減小,使得曝光后工藝,如濕刻,干刻,清洗等工藝,對溝道邊緣有源層相關(guān)的光刻膠部分、源漏極金屬電極部分等極有可能造成的直接或鉆刻等破壞,如斷開性等不良,如圖5所示,這些破壞必然引起溝道區(qū)有源層結(jié)構(gòu)的破壞,結(jié)果影響像素電學(xué)特性。目前,實(shí)際生產(chǎn)過程中由于沒有相應(yīng)的改善措施,造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對TFT-LCD?4Mask工藝半曝光工藝在生產(chǎn)實(shí)際中暴露出來的像素溝道斷開性和連同性等缺陷,提供一種改善溝道半曝光區(qū)的掩模設(shè)計結(jié)構(gòu),從而有效的避免溝道源漏極連同性和溝道有緣層斷開性不良問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種像素溝道區(qū)掩模版,包括:溝道區(qū)半曝光掩模結(jié)構(gòu),漏極掩模結(jié)構(gòu)和源極掩模結(jié)構(gòu),其中所述溝道區(qū)半曝光掩模結(jié)構(gòu)還包括溝道區(qū)外圍半曝光掩模結(jié)構(gòu)。
上述方案中,所述溝道區(qū)外圍半曝光掩模結(jié)構(gòu)為柵狀、網(wǎng)狀或孔狀等結(jié)構(gòu)。所述溝道區(qū)外圍半曝光掩模結(jié)構(gòu)為整體葉狀的結(jié)構(gòu);局部為柵狀、網(wǎng)狀或孔狀等結(jié)構(gòu)。所述溝道區(qū)半曝光掩模結(jié)構(gòu),漏極掩模結(jié)構(gòu),源極掩模結(jié)構(gòu)和溝道區(qū)外圍半曝光掩模結(jié)構(gòu)的材料為金屬鉻。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明同時提供一種采用前述的像素溝道區(qū)掩模版形成的薄膜晶體管,其中所述形成的薄膜晶體管的溝道區(qū)域有一向外擴(kuò)展區(qū)域。
相對于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明采用的曝光區(qū)的掩模版設(shè)計結(jié)構(gòu),能使曝光和刻蝕后的像素溝道區(qū)有源層向外擴(kuò)展,其主要是利用樹葉狀或其他擴(kuò)展結(jié)構(gòu),將半曝光掩模區(qū)向溝道區(qū)的外圍進(jìn)行擴(kuò)展,其好處就在于將上述破壞位置外部轉(zhuǎn)移,保護(hù)溝道區(qū)域的完整;同時,使得在工藝中光刻膠厚度均勻性和曝光均勻性控制變得相對容易,有效的避免了溝道源漏極連同性和溝道有源層斷開性不良問題。
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步更為詳細(xì)地說明。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中像素溝道區(qū)設(shè)置的半曝光掩模版示意圖;
圖2是現(xiàn)有技術(shù)中采用半曝光掩模版曝光顯影后像素溝道區(qū)域俯視圖;
圖3A是圖2中A-A部位的截面圖;
圖3B是圖2中B-B部位的截面圖;
圖4是現(xiàn)有技術(shù)中采用半曝光掩模版刻蝕后的像素溝道區(qū)域俯視圖;
圖5是現(xiàn)有技術(shù)中采用半曝光掩模版刻蝕后溝道斷開性缺陷示意圖;
圖6是本發(fā)明像素溝道區(qū)設(shè)置的半曝光掩模版之一示意圖;
圖7是本發(fā)明采用半曝光掩模版曝光顯影后像素溝道區(qū)域俯視圖;
圖8A是圖7中C-C部位的截面圖;
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





