[發明專利]一種實現芯片管腳兼容的晶片及方法

有效

• 申請號: 200710099151.7
• 申請日: 2007-05-14
• 公開（公告）號: CN101055870A
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 王振國
• 申請（專利權）人: 北京中星微電子有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;H01L23/48
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種實現芯片管腳兼容的晶片及方法。

背景技術

在一種芯片的大規模生產中，有時需要將具有相同功能的芯片應用在不同的環境中，相應的芯片管腳分布也不同，例如，有的單板形狀為長方形，有的單板形狀為正方形，那么可能要求單板上的芯片也為長方形或者正方形，以符合單板的形狀和面積，那么具有同樣功能的芯片的形狀在不同單板中可能不同，芯片上的輸入輸出管腳也可能不同，因此，具有同樣功能的芯片應用在不同的單板上需要設計不同的芯片管腳布局。

現有技術的常見方法是針對每個應用環境，重新做一次芯片設計，重新做一次芯片生產來實現該芯片在特定環境中的應用。

現有技術中的芯片封裝多采用方型扁平式封裝(QFP，Quad?Flat?Package)的封裝格式，此技術實現的CPU芯片的管腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路多采用這種封裝形式，例如，芯片焊墊(pad)的芯片布局(floor?plan)中，通過焊線(bonding?wire)將焊墊拉到對應管腳上，其中，所述的芯片布局是芯片設計中的一個步驟，是指按照一定的要求和規則，將各個功能單元放在一定面積內。

綜上所述，現有技術無法實現芯片的管腳兼容(pin-to-pin)，當同一芯片應用在不同環境時，需要重新設計芯片，其中，所述的管腳兼容是指兩種芯片的封裝大小完全相同，而且管腳數目及擺放的位置完全相同。

發明內容

本發明提供一種實現芯片管腳兼容的晶片及方法，用以解決現有技術中存在無法實現芯片管腳兼容的問題。

本發明提供的一種實現芯片管腳兼容的晶片，包括功能電路單元以及若干焊墊，所述功能電路單元用于實現芯片的各種功能，所述若干焊墊中的特定焊墊與所述芯片的管腳相連，該晶片還包括：

管腳兼容單元，用于根據連接選擇信號的特定值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

所述特定值為高電平；

所述管腳兼容單元包括：

第一存儲單元，用于存儲預先為所述連接選擇信號設置的高電平值；

第一單元，用于根據所述連接選擇信號的高電平值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

所述特定值為低電平；

所述管腳兼容單元包括：

第二存儲單元，用于存儲預先為所述連接選擇信號設置的低電平值；

第二單元，用于根據所述連接選擇信號的低電平值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

所述管腳兼容單元還包括：

第一設置單元，用于將所述連接選擇信號與電源相連，實現所述連接選擇信號的值為高電平。

所述管腳兼容單元還包括：

第二設置單元，用于將所述連接選擇信號與地相連，實現所述連接選擇信號的值為低電平。

本發明提供的一種實現芯片管腳兼容的方法，所述芯片的晶片包括功能電路單元和若干焊墊，所述方法包括：

將所述若干焊墊中的特定焊墊與所述芯片的管腳相連，并在所述晶片中設置管腳兼容單元；

所述管腳兼容單元根據連接選擇信號的特定值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

所述特定值為高電平；

所述管腳兼容單元根據所述連接選擇信號的高電平值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

所述特定值為低電平；

所述管腳兼容單元根據所述連接選擇信號的低電平值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

所述管腳兼容單元通過將所述連接選擇信號與電源相連，實現所述連接選擇信號的值為高電平。

所述管腳兼容單元通過將所述連接選擇信號與地相連，實現所述連接選擇信號的值為低電平。

本發明通過將芯片中的特定焊墊與所述芯片的管腳相連接，并為所述芯片的連接選擇信號設置特定值，根據所述特定值，從所述芯片焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述芯片的輸入信號的技術特征，實現了多種芯片的管腳兼容，避免了現有技術需要針對每種芯片的應用重新設計芯片布局，以及生產相應的晶片(die)的繁瑣。因此，通過本發明提供的方案，只要對同一顆晶片做不同的封裝，就可以實現不同管腳分布的芯片，使得芯片的設計和生產更加便捷。

附圖說明

圖1為本發明實施例中芯片A的管腳分布示意圖；