[發明專利]一種實現芯片管腳兼容的晶片及方法

有效

• 申請號: 200710099151.7
• 申請日: 2007-05-14
• 公開（公告）號: CN101055870A
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 王振國
• 申請（專利權）人: 北京中星微電子有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;H01L23/48
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃志華

1、一種實現芯片管腳兼容的晶片，包括功能電路單元以及若干焊墊，所述功能電路單元用于實現芯片的各種功能，所述晶片的特征在于，所述若干焊墊中的特定焊墊與所述芯片的管腳相連，該晶片還包括：

管腳兼容單元，用于根據連接選擇信號的特定值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

2、如權利要求1所述的晶片，其特征在于，所述特定值為高電平；

所述管腳兼容單元包括：

第一存儲單元，用于存儲預先為所述連接選擇信號設置的高電平值；

第一單元，用于根據所述連接選擇信號的高電平值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

3、如權利要求1所述的晶片，其特征在于，所述特定值為低電平；

所述管腳兼容單元包括：

第二存儲單元，用于存儲預先為所述連接選擇信號設置的低電平值；

第二單元，用于根據所述連接選擇信號的低電平值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

4、如權利要求2所述的晶片，其特征在于，所述管腳兼容單元還包括：

第一設置單元，用于將所述連接選擇信號與電源相連，實現所述連接選擇信號的值為高電平。

5、如權利要求3所述的晶片，其特征在于，所述管腳兼容單元還包括：

第二設置單元，用于將所述連接選擇信號與地相連，實現所述連接選擇信號的值為低電平。

6、一種實現芯片管腳兼容的方法，所述芯片的晶片包括功能電路單元和若干焊墊，所述方法的特征在于，所述方法包括：

將所述若干焊墊中的特定焊墊與所述芯片的管腳相連，并在所述晶片中設置管腳兼容單元；

所述管腳兼容單元根據連接選擇信號的特定值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

7、如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述特定值為高電平；

所述管腳兼容單元根據所述連接選擇信號的高電平值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

8、如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述特定值為低電平；

所述管腳兼容單元根據所述連接選擇信號的低電平值，從所述若干焊墊的輸入信號中選擇所述特定焊墊的輸入信號為所述功能電路單元的輸入信號。

9、如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述管腳兼容單元通過將所述連接選擇信號與電源相連，實現所述連接選擇信號的值為高電平。

10、如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述管腳兼容單元通過將所述連接選擇信號與地相連，實現所述連接選擇信號的值為低電平。