[發明專利]用于為組內器件協調測試結果的系統和方法無效
| 申請號: | 200710098104.0 | 申請日: | 2007-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN101068006A | 公開(公告)日: | 2007-11-07 |
| 發明(設計)人: | 卡利·康納利;伊彥·萊斯曼;克里斯丁·N·卡斯特頓 | 申請(專利權)人: | 韋瑞吉(新加坡)私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 王怡 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 器件 協調 測試 結果 系統 方法 | ||
技術領域
本發明涉及用于為組內器件協調測試結果的系統和方法。
背景技術
一般來說,片上系統(SOC)器件沒有用于唯一標識的條形碼或其他物理屬性。為了測試成組的器件,測試器可以允許輸入用于個體結果中的每一個的唯一器件標識符(ID)。例如,可以在測試一批內的器件期間使用自動編號系統。系統可以為該批中的第一器件指派器件ID1。隨后的器件可以被系統指派器件ID2。每個隨后的器件可以被指派預定遞增值的器件ID,例如3至N,其中N是被測試器件的總數。
在測試一組器件當中可能出現問題。例如,在測試器上可能出現連接問題。可能不希望返回到第一器件然后測試整批器件。用戶可以決定從問題的出現點或者從剛好在問題出現之前的點開始測試。然而,用戶也可能希望讓整批器件的結果在單個文件中被報告。而且,用戶可能想要讓對該組(或者組的一部分)的第二測試過程的結果與對該組(或者組的一部分)的第一測試過程的結果相關聯。
發明內容
在一個實施例中,提供了一種為組內器件協調測試結果的系統,該系統包括為第一測試操作的測試結果指派標識符的代碼,標識符中的每一個對應于器件中的一個;接收所述標識符中用戶規定的一個作為對一部分器件進行第二測試操作的起點的代碼;以及為第二測試操作的測試結果指派標識符的代碼,所述標識符中的每一個對應于所述部分器件中的一個,其中對于第一測試操作和第二測試操作中相應器件的測試結果指派標識符中的相似標識符。
在另一實施例中,提供了一種為組內器件協調測試結果的方法,該方法包括為第一測試操作的測試結果指派標識符,所述標識符中的每一個對應于器件中的一個;接收所述標識符中用戶規定的一個作為對一部分器件進行第二測試操作的起點;以及為第二測試操作的測試結果指派標識符,所述標識符中的每一個對應于所述部分器件中的一個,其中對于第一測試操作和第二測試操作中相應器件的測試結果指派標識符中的相似標識符。
還公開了其他實施例。
附圖說明
本發明的說明性實施例在附圖中示出,其中:
圖1是一示例性表,一組器件標識符被指派給對一組器件的第一測試操作的測試結果,不同一組的器件標識符被指派給對該組器件的子集的第二測試操作的測試結果;
圖2是一示例性表,一組器件標識符被指派給對一組器件的第一測試操作的測試結果,相應一組的器件標識符被指派給對該組器件的子集的第二測試操作的測試結果,該組相應的器件標識符與第一測試操作的標識符相關聯;
圖3示出了在晶片上的一組器件;
圖4示出了在附著到匣盒(cassette)的數個晶片上的成組器件;
圖5示出了收納盒(magazine)內的一組匣盒;
圖6示出了許多晶片,晶片中的每一個都具有安裝在其上的器件;
圖7示出了為組內器件的測試結果指派標識符的示例性系統;
圖8是一示例性表,其中一組器件標識符被指派給對一組器件的第一測試操作的測試結果,相應的一組器件標識符被指派給對該組器件的子集的第二測試操作的測試結果,該子集從作為起點的一個選定器件到在第一測試操作中所測試的最后一個器件;
圖9示出了一示例性表,其中一組器件標識符被指派給對一組器件的第一測試操作的測試結果,相應的一組器件標識符被指派給對該組器件的子集的第二測試操作的結果,該子集從作為起點的一個選定器件到作為終點的一個選定器件;以及
圖10示出了為組內器件的測試結果指派標識符的示例性方法。
具體實施方式
參照圖1,示出了具有第一列105、第二列110和第三列115的表100。第一列105標識組中的一系列器件。第二列110標識指派給對組內器件的第一測試操作的測試結果的器件ID。第三列115標識指派給對組內被測試器件的第二測試操作的測試結果的器件ID。
通常,測試系統將在用戶第一次測試該批器件時自動將器件從1至N編號。為了該批中的一部分器件的再測試,系統一般重新開始將正在被測試的器件從1至N編號。如圖1所示,如果每個測試操作開始于測試不同的器件,則用于第一測試操作的器件標識符或ID和用于第二測試操作的器件標識符或ID將彼此不匹配。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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