[發(fā)明專利]用于為組內器件協(xié)調測試結果的系統(tǒng)和方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710098104.0 | 申請日: | 2007-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN101068006A | 公開(公告)日: | 2007-11-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 卡利·康納利;伊彥·萊斯曼;克里斯丁·N·卡斯特頓 | 申請(專利權)人: | 韋瑞吉(新加坡)私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權代理有限責任公司 | 代理人: | 王怡 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 器件 協(xié)調 測試 結果 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種用于為組內器件協(xié)調測試結果的系統(tǒng)(700),該系統(tǒng)(700)包括:
為第一測試操作的測試結果指派標識符的代碼(710),所述標識符中的每一個對應于所述器件中的一個;
接收所述標識符中用戶規(guī)定的一個作為對部分器件進行第二測試操作的起點的代碼(715);以及
為所述第二測試操作的測試結果指派標識符的代碼(725),所述標識符中的每一個對應于所述部分器件中的一個,其中所述第一測試操作和所述第二測試操作中相應器件的測試結果被指派所述標識符中的相似標識符。
2.如權利要求1所述的系統(tǒng)(700),還包括對多個器件進行第一測試操作的代碼(705)。
3.如權利要求1所述的系統(tǒng)(700),還包括進行開始于與被規(guī)定為所述起點的一個標識符相對應的一個器件的所述第二測試操作的代碼(720)。
4.如權利要求1所述的系統(tǒng)(700),還包括將所述第一測試操作的測試結果中的至少一些和所述第二測試操作的測試結果中的至少一些并入單個輸出文件的代碼(730)。
5.如權利要求1所述的系統(tǒng)(700),還包括對所述器件進行所述第一測試操作的代碼(705),并且還包括進行開始于與被規(guī)定為所述起點的一個標識符相對應的一個器件的所述第二測試操作的代碼(720),其中進行所述第一測試操作的代碼(705)和進行所述第二測試操作的代碼(720)使用自動測試設備對所述器件執(zhí)行測試。
6.如權利要求1所述的系統(tǒng)(700),其中在第一套自動測試設備上執(zhí)行對所述器件進行所述第一測試操作的代碼(705),并且在第二套自動測試設備上執(zhí)行對所述器件進行所述第二測試操作的代碼(720)。
7.如權利要求1所述的系統(tǒng)(700),其中為所述第一測試操作的測試結果指派標識符的代碼(710)和為所述第二測試操作的測試結果指派標識符的代碼(720)為對應于所述器件的測試結果指派整數(shù),并且為對應于所述器件的測試結果指派整數(shù)的代碼(725)對于被成功測試的器件中的每一個將所述整數(shù)增加1。
8.一種對組內器件協(xié)調測試結果的方法(1000),該方法包括:
為第一測試操作的測試結果指派標識符(1010),所述標識符中的每一個對應于所述器件中的一個;
接收所述標識符中用戶規(guī)定的一個作為對部分器件進行第二測試操作的起點(1015);以及
為所述第二測試操作的測試結果指派標識符(1025),所述標識符中的每一個對應于所述部分器件中的一個,其中所述第一測試操作和所述第二測試操作中相應器件的測試結果被指派所述標識符中的相似標識符。
9.如權利要求8所述的方法(1000),還包括將所述第一測試操作的測試結果中的至少一些和所述第二測試操作的測試結果中的至少一些并入單個輸出文件(1030)。
10.如權利要求8所述的方法1000,其中為所述第一測試操作的測試結果指派標識符(1010)和為所述第二測試操作的測試結果指派標識符包括為對應于所述器件的測試結果指派整數(shù)(1035),并且為對應于所述器件的測試結果指派整數(shù)(1035)包括對于被成功測試的器件中的每一個將所述整數(shù)增加1。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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