[發明專利]可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置

無效

• 申請號: 200710097977.X
• 申請日: 2007-04-25
• 公開（公告）號: CN101295961A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 李同德
• 申請（專利權）人: 泰藝電子股份有限公司
• 主分類號: H03B5/04
• 分類號: H03B5/04
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，特別是指一種可以有效減少熱傳導，且能阻絕熱對流，而使溫度補償式振蕩器處于穩定工作溫度下的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置。

背景技術

石英晶體溫度補償式振蕩器是目前精確度和穩定度最高的溫度補償式振蕩器，在全球定位系統(GPS)設備、行動通信和無線系統等應用領域中提供頻率基準，早期石英晶體振蕩器主要是以普通晶體振蕩器(SPXO)及電壓控制式晶體振蕩器(VCXO)為主，但是因為石英晶體振蕩器的頻率會隨溫度而產生變化，為解決此一問題，遂有恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)，以及溫度補償式晶體振蕩器(TCXO)的問世，前者是將晶體振蕩器電路放置在一個恒溫殼體中，讓恒溫殼體工作在一特定溫度，這樣就可以消除溫度對晶體性能的影響，從而達到穩定頻率的目的，使其頻率精度可達到100ppb(十億分之一)～1ppb，但是恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)需要一個好的溫度控制電路，且需要消耗很大的功率；而后者則是根據溫度的變化來改變晶體振蕩器的等效負載電容從而補償掉頻率的變化，達到頻率穩定的作用，使頻率精度達到500ppb左右，但是功率的消耗較小。

請參閱圖1所示，是以往現有的恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)的剖面示意圖，為一種現有習知的恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)的剖視態樣，其主要是在一電路板11的頂面布設有一加熱電路12，電路板11的底面則設有一晶體振蕩器13，且電路板11上并向下凸伸設有復數根接腳14；另外，電路板11外罩設有一殼體15(是一個鐵蓋)，以及一位于電路板11下方且能封閉所述殼體15的底板16(例如PCB板)，所述接腳14并貫穿所述底板16而顯露于外，殼體15的內部空間并充填設有發泡材17。且現有習知的恒溫控制式晶體溫度補償式振蕩器(OCXO)封裝后的整體體積為50.8mmx50.8mmx17.27mm或25.4mm×25.4mm×14mm。利用加熱電路12在殼體15內適時加熱，以使晶體振蕩器13可在適當的工作溫度下運作，同時配合發泡材17的包覆可以避免熱量外泄。

然而因為電路板11的周緣與殼體15的內壁相接觸，且復數接腳14連接電路板11與底板16并凸出于殼體15外，因此加熱電路12所產生的熱量仍然容易通過電路板11、接腳14及底板16的路徑，以及電路板11、殼體15的路徑而進行熱傳導，進而散逸于外界，從而造成加熱電路12必須頻繁地啟動加熱，才能使殼體15內保持恒溫，因此功率消耗大增。

此外由于現有習知的恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)封裝后的整體體積大，因此加熱電路12必須產生較多的熱能，才能使整個恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)的內部空間保持恒溫，使得加熱電路12必須消耗更多的功率。

由此可見，上述現有的恒溫控制式晶體振蕩器裝置在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的恒溫控制式晶體振蕩器裝置存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，能夠改進一般現有的恒溫控制式晶體振蕩器裝置，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的恒溫控制式晶體振蕩器裝置存在的缺陷，而提供一種可以有效的減少熱傳導，且能阻絕熱對流，而使溫度補償式振蕩器處于穩定工作溫度下的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，非常適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其包含有：一殼體，具有一個呈真空狀的腔室、復數個間隔設置于所述的腔室中的導電平臺，及復數個顯露于外且與所述導電平臺一端電連接的導電接點；一電路板，位于所述腔室中且與所述導電平臺相連接，進而使各所述導電接點通過各所述導電平臺而與所述電路板電性連接；一溫度補償式振蕩器，設置于所述電路板上；以及一加熱控制電路，設置于所述電路板上，能根據設定及溫度的變化適時對所述殼體的腔室加熱。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。