[發明專利]可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置

無效

• 申請號: 200710097977.X
• 申請日: 2007-04-25
• 公開（公告）號: CN101295961A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 李同德
• 申請（專利權）人: 泰藝電子股份有限公司
• 主分類號: H03B5/04
• 分類號: H03B5/04
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1、一種可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其包含有：

一殼體，具有一個呈真空狀的腔室、復數個間隔設置于所述腔室中的導電平臺，及復數個顯露于外且與所述導電平臺一端電連接的導電接點；

一電路板，位于所述腔室中且與所述導電平臺相連接，進而使各所述導電接點通過各所述導電平臺而與所述電路板電性連接；

一溫度補償式振蕩器，設置于所述電路板上；以及

一加熱控制電路，設置于所述電路板上，能根據設定及溫度的變化適時對所述殼體的腔室加熱。

2、如權利要求1所述的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其中所述的電路板是借由復數金屬導接線而與所述的導電平臺相連接，進而使各所述導電接點通過各所述導電平臺與各所述金屬導接線而與所述電路板電性連接。

3、如權利要求1所述的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其中所述的殼體具有一個上蓋，以及一個與所述上蓋相接合的封裝基座，所述導電接點設置于所述封裝基座外表面，且所述腔室是由所述上蓋及所述封裝基座共同界定而成。

4、如權利要求1所述的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其中所述的殼體內表面并借鍍金而形成一熱輻射止擋層。

5、如權利要求1所述的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其中所述的加熱控制電路是一集成電路。

6、如權利要求1所述的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其中各所述的導電平臺均具有一個分別與所述電路板及所述殼體的各所述導電接點電連接的導電接點。

7、如權利要求2所述的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其中各所述的金屬導接線均是由鈹銅合金所制成。

8、如權利要求3所述的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其中所述的導電接點是設置在所述封裝基座的周緣，且所述封裝基座的中央更形成設有一朝所述殼體內凹入的凹陷區。

9、如權利要求1所述的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其中所述的加熱控制電路是設置于所述電路板頂面處，而所述溫度補償式振蕩器則設置于所述電路板底面處。

10、如權利要求1所述的可保持恒溫的溫度補償式振蕩器裝置，其特征在于其中所述的加熱控制電路是設置于所述電路板底面處，而所述溫度補償式振蕩器則設置于所述電路板頂面處。