[發明專利]拋光墊、其使用和其制造方法

有效

• 申請號: 200710097965.7
• 申請日: 2007-04-25
• 公開（公告）號: CN101244545A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 馮崇智;姚伊蓬;王良光;洪永璋
• 申請（專利權）人: 三芳化學工業股份有限公司
• 主分類號: B24D17/00
• 分類號: B24D17/00;B24B29/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 劉國偉;王蘭鳳

技術領域

本發明涉及一種用于化學機械拋光的拋光墊。

背景技術

化學機械拋光(CMP)是使用拋光墊將襯底表面平坦化的程序。CMP一般應用于拋光透鏡、鏡子、液晶顯示器的襯底、硅芯片以及硅芯片上的氧化和/或金屬層。

以硅芯片為例，首先切割單晶硅的結晶塊。通常研磨所述芯片而使其平坦以便隨后進行化學蝕刻。在蝕刻過程之后需要拋光過程。在拋光過程期間，拋光墊連同漿液一起與芯片表面上的硅原子發生化學反應，以使得經反應的表面比下伏硅軟。此外，不斷地擦除經反應的表面，從而導致新鮮的硅暴露到漿液和拋光墊。

常規的拋光墊包含含有纖維的基底材料。還在基底材料上或基底材料中提供包含多孔彈性體(例如聚氨脂)的拋光層。通過使用壓敏性粘合劑(PSA)，將常規拋光墊緊固到拋光機的拋光壓板或頭部。壓敏性粘合劑包含含有(例如)聚酯的載體膜，且在載體膜的上側和下側上具有低流動性粘合劑，此類粘合劑被稱為雙側粘合劑。載體膜上側上的粘合劑經配置以耦合拋光墊的基底材料，且載體膜下側上的粘合劑將耦合拋光機的拋光壓板或頭部。

因為拋光墊的基底材料包含纖維，所以基底材料的內容物并非均勻分布。可容易觀察到基底材料的厚度變化。除此之外，基底材料的表面并不平坦且通常粗糙且起伏。所述特征使得基底材料難以緊密且完全地附著到壓敏性粘合劑在載體膜上表面上的粘合劑。可在基底材料與壓敏性粘合劑之間的接口中容易地觀察到氣泡和空隙。結果，漿液可經由所述氣泡和空隙容易地滲透到基底材料與壓敏性粘合劑之間的接口中。因此，縮短了拋光墊的壽命。另外，當更換拋光墊時，壓敏性粘合劑的殘留物易于遺留在拋光壓板或頭部上，且必需移除壓敏性粘合劑的殘留物，且延長了用于更換拋光墊所必需的持續時間。由此降低了化學機械拋光的效果和效率。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種拋光墊，其包含：

基底材料，其包含纖維；

具有低滲透性的薄膜，所述薄膜具有上表面；和

緩沖層，其形成在所述基底材料與所述具有低滲透性的薄膜的上表面之間，且嵌入在所述基底材料的纖維中。

本發明的另一目的在于提供一種拋光襯底的方法，所述方法包含使用如上所述的拋光墊來拋光襯底表面。

本發明的又一目的在于提供一種用于制造根據權利要求1所述的拋光墊的方法，所述方法包含以下步驟：

(a)提供所述基底材料；

(b)用緩沖層溶液來浸漬所述基底材料且形成所述緩沖層；和

(c)將所述具有低滲透性的薄膜施加到所述緩沖層。

附圖說明

圖1說明比較實例的糊劑層在透射電子顯微鏡下的視圖。

圖2說明實例的糊劑層在透射電子顯微鏡下的視圖。

具體實施方式

本發明將提供一種拋光墊，其包含：

基底材料，其包含纖維；

具有低滲透性的薄膜；和

緩沖層，其形成在所述基底材料與所述具有低滲透性的薄膜的上表面之間，且嵌入到所述基底材料的纖維中。

根據本發明，任何包含纖維的基底材料可應用于本發明中。優選地，基底材料為非編織品，且更優選地，基底材料為滾軋非編織品。可以卷對卷方式使用所述滾軋非編織品，與包含模制或鑄造的生產單個拋光墊的常規方法相比，此方式改進了分批均勻性。

如本文使用，“非編織品”指的是由摩擦力和/或內聚力和/或粘著力而結合的具有方向或隨機定向纖維的制造片、網或墊，不包括紙張和經編織、針織、簇織、并入接結紗或細絲的縫編或通過濕磨而粘結(無論是否經額外縫制)的產品。纖維可為天然或人造來源。其可為定長或連續細絲或可當場形成。依據形成網的方法而定，非編織品通常包含復合非編織品、針扎非編織品、熔噴非編織品、紡粘非編織品、干式非編織品、濕式非編織品、縫編非編織品或水刺非編織品。與編織品相比，非編織品具有更好的材料性質。

如本文使用，術語“纖維”指的是單纖維或復合纖維，優選為復合纖維。根據待拋光的襯底來選擇纖維。基底材料表面的纖維提供用于拋光的突起，且還提供允許拋光層的彈性體置放在由其界定的空間中的支架。所屬領域的技術人員可根據說明書的揭示內容而選擇合適種類的纖維并將彈性體聚合物與所述纖維進行協調。優選地，長纖維由從由以下各物組成的群組選擇的至少一種材料制成：聚酰胺、對苯二甲酰胺、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯腈和其混合物。