[發明專利]拋光墊、其使用和其制造方法

有效

• 申請號: 200710097965.7
• 申請日: 2007-04-25
• 公開（公告）號: CN101244545A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 馮崇智;姚伊蓬;王良光;洪永璋
• 申請（專利權）人: 三芳化學工業股份有限公司
• 主分類號: B24D17/00
• 分類號: B24D17/00;B24B29/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 劉國偉;王蘭鳳

1.?一種拋光墊，其包含：

基底材料，其包含纖維；

具有低滲透性的薄膜，所述薄膜具有上表面；和

緩沖層，其形成在所述基底材料與所述具有低滲透性的薄膜的所述上表面之間，且嵌入到所述基底材料的所述纖維中。

2.?根據權利要求1所述的拋光墊，其中所述具有低滲透性的薄膜的材料選自由以下各物組成的群組：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)和聚乙烯(PE)。

3.?根據權利要求2所述的拋光墊，其中所述聚丙烯為定向聚丙烯(OPP)。

4.?根據權利要求1所述的拋光墊，其中所述緩沖層為糊劑。

5.?根據權利要求4所述的拋光墊，其中所述糊劑具有在1cps到30,000cps之間的粘度。

6.?根據權利要求4所述的拋光墊，其中所述糊劑為流動糊劑。

7.?根據權利要求4所述的拋光墊，其中所述糊劑為雙組份糊劑。

8.?根據權利要求7所述的拋光墊，其中所述雙組份糊劑包含多元醇樹脂和聚異氰酸酯。

9.?根據權利要求8所述的拋光墊，其中所述多元醇樹脂為聚胺酯或聚醚。

10.?根據權利要求4所述的拋光墊，其中所述糊劑包含聚胺酯或聚醚。

11.?根據權利要求1所述的拋光墊，其進一步包含糊劑層，所述糊劑層形成在所述具有低滲透性的薄膜的下表面上。

12.?根據權利要求11所述的拋光墊，其中所述糊劑層為壓敏性粘合劑(PSA)或聚胺酯。

13.?根據權利要求12所述的拋光墊，其中所述壓敏性粘合劑包含載體膜和在所述載體膜的上側和下側上的粘合劑。

14.?根據權利要求13所述的拋光墊，其中所述載體膜的材料選自由以下各物組成的群組：聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯和聚乙烯。

15.?根據權利要求1所述的拋光墊，其進一步包含拋光層，所述拋光層包含多孔彈性體。

16.?根據權利要求15所述的拋光墊，其中所述彈性體為聚胺酯。

17.?一種拋光襯底的方法，所述方法包含使用根據權利要求1所述的拋光墊來拋光所述襯底的表面。

18.?一種用于制造根據權利要求1所述的拋光墊的方法，所述方法包含以下步驟：

(a)提供所述基底材料；

(b)用緩沖層溶液浸漬所述基底材料且形成所述緩沖層；和

(c)將所述具有低滲透性的薄膜施加到所述緩沖層。

19.?根據權利要求18所述的方法，其進一步包含在所述具有低滲透性的薄膜的下表面上形成糊劑層的步驟(d)。

20.根據權利要求19所述的方法，其中所述糊劑層為壓敏性粘合劑(PSA)或聚胺酯。