[發(fā)明專利]半導體裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710097085.X
• 申請日: 2007-04-17
• 公開（公告）號: CN101060115A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 福井靖樹
• 申請（專利權(quán)）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 浦柏明;劉宗杰

1.一種半導體裝置(1、21)，其特征在于，包括：

第1半導體芯片(2)，具備形成有電極端子(7)的正面以及和該正面相反一側(cè)的背面；

第2半導體芯片(3)，具備形成有電極端子(7)的正面以及和該正面相反一側(cè)的背面；

粘合層(5)，被夾持在上述第1半導體芯片(2)和上述第2半導體芯片(3)之間，并且粘合上述第1半導體芯片(2)，

其中，上述第2半導體芯片(3)層疊在上述第1半導體芯片(2)上，使得上述第2半導體芯片(3)的一部分突出于上述第1半導體芯片(2)的外緣之外；

在上述第2半導體芯片(3)的一部分突出于外側(cè)的上述第1半導體芯片(2)的外緣部分，上述粘合層(5)粘合上述第1半導體芯片(2)的外緣內(nèi)側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于：

上述粘合層(5)還粘合上述第2半導體芯片(3)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于：

上述粘合層(5)還粘合上述第2半導體芯片(3)的外緣內(nèi)側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于：

上述粘合層(5)粘合上述第1半導體芯片(2)的正面和上述第2半導體芯片(3)的背面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于，

還包括：基板(4)，形成有布線圖形(9)；以及基板粘合層(6)，粘合上述基板(4)和上述第1半導體芯片(2)的正面或背面，

其中，上述電極端子(7)借助于多個導電體(8、10、11、12)連接上述基板(4)的上述布線圖形(9)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于：

上述基板粘合層(22)粘合上述第1半導體芯片(2)的外緣內(nèi)側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于：

上述粘合層(5)粘合上述第1半導體芯片(2)的正面和上述第2半導體芯片(3)的正面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于，

還包括：基板(4)，形成有布線圖形(9)；以及基板粘合層(6)，粘合上述基板(4)和上述第1半導體芯片(2)的正面或背面，

其中，上述電極端子(7)借助于多個導電體(8、10、11、12)連接上述基板(4)的上述布線圖形(9)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于：

上述基板粘合層(22)粘合上述第1半導體芯片(2)的外緣內(nèi)側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于：

上述粘合層(5)粘合上述第1半導體芯片(2)的背面和上述第2半導體芯片(3)的正面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于，

還包括：基板(4)，形成有布線圖形(9)；以及基板粘合層(6)，粘合上述基板(4)和上述第1半導體芯片(2)的正面或背面，

其中，上述電極端子(7)借助于多個導電體(8、10、11、12)連接上述基板(4)的上述布線圖形(9)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于：

上述基板粘合層(22)粘合上述第1半導體芯片(2)的外緣內(nèi)側(cè)。

13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中的任一項所述的半導體裝置(1、21)，其特征在于：

上述粘合層(5)是片狀的粘合材料。