[發明專利]照相機組件封裝件

有效

• 申請號: 200710096950.9
• 申請日: 2007-04-19
• 公開（公告）號: CN101076081A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 郭亨燦
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H05K1/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

相關申請交叉參考

本申請要求2006年5月18日向韓國知識產權局提交的第10-2006-0044616號韓國專利申請的權益，其公開內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及一種照相機組件封裝件，其中過孔和凸塊(bump)被倒裝結合，以便彼此一一對應。在該照相機組件封裝件中，當圖像傳感器通過倒裝芯片而結合于FPCB(柔性印刷電路板)的下表面時，在與設置在圖像傳感器上表面上的連接凸塊相對應的位置處形成有穿過FPCB的過孔，從而提高了FPCB設計中的自由度。

背景技術

隨著諸如便攜電話和個人數字助理(PDA)等的移動終端的近期發展，移動終端提供了電話呼叫功能并且用作多功能匯集型裝置(multi-convergence?device)。最有代表性的多功能匯集型裝置是照相機組件。照相機組件的分辨率從300,000像素(VGA)到8,000,000像素變化。而且，照相機組件提供了諸如自動聚焦(AF)和光學變焦的各種附加功能。通常，照相機組件適用于各種IT裝置，諸如照相機電話、智能電話、以及移動通信終端。

通過使用電荷耦合器件(CCD)或互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器的主要部件來制造照相機組件。通過透鏡傳輸的入射光由圖像傳感器聚光，并作為數據存儲在存儲器中。通過諸如液晶顯示器(LCD)或PC監視器的顯示媒介，所存儲的數據作為圖像被顯示出來。

用于照相機組件的圖像傳感器的封裝方法包括：使用倒裝結合的膜上封裝芯片(COF)法、使用引線結合的板上封裝芯片(COB)法、以及芯片選擇封裝(CSP)。在這些方法中，COF封裝法和COB封裝法得到廣泛應用。

下面，將參照圖1和圖2來簡要描述COF封裝結構。

圖1是傳統COF型照相機組件的分解透視圖，而圖2是圖1的傳統COF型照相機組件的局部剖視圖。

參照圖1和圖2，傳統照相機組件1包括：圖像傳感器3，用于將通過透鏡輸入的圖像信號轉換成電信號；殼體2，用于支撐圖像傳感器3；透鏡組4，用于收集圖像傳感器3中的物體的圖像信號；以及鏡筒5，透鏡組4在該鏡筒中疊置為多層。

柔性印刷電路板(FPCB)6電連接至殼體2的下部。用于驅動CCD或CMOS圖像傳感器3的芯片元件(如電容器和電阻器)安裝在FPCB?6上。

在照相機組件1中，各向異性導電膜(ACF)8或非導電焊膏(NCP)在多個電路元件安裝于FPCB?6上的情況下插入到FPCB?6與圖像傳感器3之間。接著，施加熱和壓力，以便將FPCB?6電連接至圖像傳感器3，并且使得IR濾光片7連接于FPCB上。

此外，在鏡筒5和殼體2被彼此暫時螺旋地擰在一起的情況下，將已裝配好的FPCB?6通過單獨的粘合劑固定于殼體2的底表面。

因為COF型照相機組件無需用于引線連接的空間，所以可以減小封裝件的面積以及鏡筒高度。因此照相機組件可以變得既輕又小。

此外，因為使用了薄膜或FPCB，封裝件可以有力地抵抗外部沖擊，并可以是高度可靠的，且封裝件的生產工藝可更為簡化。而且，由于小型化和阻抗(resistance)的降低，COF型照相機組件可以具有處理速度快、高密度、和多插針(pin)的品質。

但是，由于COF型照相機組件封裝件被集成在晶片級封裝的最小芯片尺寸中，所以制造成本會增加并且產品可能不能在指定的日期準確地出貨。因為傳統的COF封裝件具有單層結構，所以在使用具有各種功能的百萬像素圖像傳感器的組件中不會呈現出組件封裝件小型化的優勢。

而且，當FPCB?6是單面FPCB時，FPCB?6的結合有圖像傳感器3的結合表面僅限于FPCB?6的下表面。因此，圖像傳感器3和FPCB?6中設置的連接終端的電連接始點必然開始于FPCB?6的下表面，從而增加了用于相應終端連接的電路設計空間。因此，整體上增加了FPCB?6的尺寸。

為了解決這個問題，通過使用其上形成有多個過孔的雙面FPCB來制造倒裝芯片型組件，如圖3所示。但是，當圖像傳感器3被緊密地結合于雙面FPCB?6的下表面時，形成有多個過孔，不可避免地與連接結合部6a間隔150μm的距離，從而防止了由于過孔6b之間的干擾而在與圖像傳感器3上形成的多個凸塊3a相接觸的連接結合部6a中造成電路短路。因此，當設計使用過孔6b的電路時，在設計電路圖案的過程中具有空間局限性。

發明內容