[發明專利]照相機組件封裝件有效
| 申請號： | 200710096950.9 | 申請日： | 2007-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN101076081A | 公開（公告）日： | 2007-11-21 |
| 發明（設計）人： | 郭亨燦 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 章社杲;吳貴明 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 照相機 組件 封裝 | ||
1.一種照相機組件封裝件，包括：
圖像傳感器，具有形成在其上表面的中央部分中的光接收部以及形成在所述光接收部周圍的多個凸塊；
FPCB，其通過倒裝芯片緊密結合于所述圖像傳感器，所述FPCB具有在對應于所述凸塊的結合位置處打孔的多個過孔，從而所述凸塊與所述過孔彼此一一對應地緊密結合；以及
光學單元，其具有容納在所述FPCB上的殼體以及旋緊于所述殼體的中央部分的透鏡鏡筒。
2.根據權利要求1所述的照相機組件封裝件，
其中，所述FPCB和所述圖像傳感器彼此結合并固定，而ACF或NCP介于所述過孔與所述凸塊之間的結合部中。
3.根據權利要求1所述的照相機組件封裝件，
其中，所述過孔由豎直穿過所述FPCB的通孔構成。
4.根據權利要求1所述的照相機組件封裝件，
其中，所述過孔具有形成在其內表面上的金屬膜，所述金屬膜由Au(金)或Sn(錫)鍍層構成。
5.根據權利要求1所述的照相機組件封裝件，
其中，所述殼體具有緊密安裝在所述FPCB的上表面上的IR截止濾光片。
6.根據權利要求1所述的照相機組件封裝件，
其中，在所述殼體的底表面上連接有IR截止濾光片的情況下，所述殼體容納在所述FPCB的上表面上。
7.根據權利要求1所述的照相機組件封裝件，
其中，所述FPCB是雙面FPCB。
8.根據權利要求1所述的照相機組件封裝件，
其中，所述凸塊被制造成盤狀凸塊的形狀或柱狀凸塊的形狀。
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