[發(fā)明專利]涂敷顯影裝置、基板處理方法以及記錄介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710096608.9 | 申請(qǐng)日: | 2007-04-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101055835A | 公開(公告)日: | 2007-10-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 松岡伸明;林田安;林伸一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/027;H01L21/66;G03F7/00;G02F1/133 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 溫大鵬 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯影 裝置 處理 方法 以及 記錄 介質(zhì) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對(duì)于例如半導(dǎo)體晶片或LCD基板(液晶顯示器用玻璃基板)等的基板進(jìn)行抗蝕劑液的涂敷處理以及曝光后的顯影處理的涂敷顯影裝置、基板處理方法、以及包括實(shí)施該基板處理方法的程序的記錄介質(zhì)。
背景技術(shù)
作為半導(dǎo)體設(shè)備或LCD基板的制造工藝之一,有下述一連串的工序:在基板上形成抗蝕劑膜并使用光掩模對(duì)該抗蝕劑膜曝光,之后通過(guò)進(jìn)行顯影處理而得到希望的圖案。這樣的處理,一般使用在進(jìn)行抗蝕劑液的涂敷或顯影的涂敷、顯影裝置上連接曝光裝置的系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行。而且,對(duì)于形成有抗蝕劑圖案的基板進(jìn)行既定的檢查,例如抗蝕劑圖案的線寬、抗蝕劑圖案和基底圖案的重合情況、顯影缺陷等的檢查,并僅將判定為合格的基板送到下一個(gè)工序。這樣的基板的檢查大多通過(guò)與涂敷、顯影裝置不同的、另外設(shè)置的獨(dú)立的檢查裝置來(lái)進(jìn)行。但是,還是采用在涂敷、顯影裝置內(nèi)設(shè)置基板檢查裝置的所謂內(nèi)嵌(inline)系統(tǒng)方便。
在特開2002-33266號(hào)公報(bào)(0095段)中,公開有采用這樣的內(nèi)嵌系統(tǒng)的涂敷、顯影裝置.在該文獻(xiàn)所公開的裝置中,如圖14所示,在載體模塊(載體區(qū)域)P1的里側(cè)連接有處理模塊(處理區(qū)域)P2以及接口模塊(接口區(qū)域)P3。進(jìn)而,在接口模塊P3上連接有曝光裝置P4。載體模塊P1,具有:載置收納多張基板的載體10的載體臺(tái)11、和在與載置在載體臺(tái)11上的載體10之間進(jìn)行基板的交接的交接臂(載體模塊用搬送機(jī)構(gòu))12。載體10內(nèi)的基板經(jīng)由交接臂12被搬入到處理模塊P2,在處理模塊P2內(nèi)形成抗蝕劑膜。之后,形成有抗蝕劑膜的基板經(jīng)由接口模塊P3被搬入到曝光裝置P4內(nèi),進(jìn)行曝光處理。曝光后的基板經(jīng)由接口模塊P3被搬入到處理模塊P2內(nèi),在處理模塊P2內(nèi)進(jìn)行顯影處理。顯影處理后的基板被交接臂12交接而被搬送到載體模塊P1。
在載體模塊P1的側(cè)方設(shè)置有基板檢查單元13,顯影處理后的基板從交接臂12經(jīng)由中間臺(tái)15以及專用的臂14被搬入基板檢查單元13,進(jìn)行上述既定檢查。進(jìn)行了檢查后的基板以相反的路徑而被交接給交接臂12,回到原來(lái)的載體10內(nèi)。
但是,若將基板檢查單元13連接在載體模塊P1以外,例如要將基板檢查單元13設(shè)置在接口模塊P3上,則顯影后的基板必須回到接口模塊P3側(cè)。因此,基板的搬送變得復(fù)雜,導(dǎo)致搬送效率的降低。此外,在接口模塊P3上,配置用于吸收其與曝光裝置之間的處理速度的差異的緩沖箱或高精度地將基板設(shè)定為曝光裝置的溫度的溫度調(diào)整單元等。因此,處理模塊內(nèi)的設(shè)備配置空間不足,假如若要配置基板檢查單元,則必須令接口模塊P3大型化.此外,在將基板檢查單元13設(shè)置在處理模塊P2上時(shí),從空間以及搬送通路的角度來(lái)說(shuō)存在問(wèn)題。
因此,令基板檢查單元13與載體模塊P1連接。作為這樣的結(jié)構(gòu)的大的優(yōu)點(diǎn),可舉出下述優(yōu)點(diǎn):在由于處理模塊P2的維修等而停止涂敷、顯影處理時(shí),也可通過(guò)載體模塊P1將來(lái)自外部的基板搬入基板檢查單元13,即,可單獨(dú)使用基板檢查單元13。
但是,若將基板檢查單元13連接在載體模塊P1的側(cè)方,則基板檢查單元13橫向突出。因此,在將涂敷、顯影裝置與基板檢查單元一起設(shè)置在清潔室內(nèi)時(shí),空間的利用效率差,從確保周邊設(shè)備等的配置或維修空間等的角度來(lái)說(shuō)存在問(wèn)題。特別是若基板大型化,則例如處理作為基板的半導(dǎo)體晶片(以下稱為晶片)時(shí),若晶片W的尺寸在12英寸以上,則基板檢查單元13也大型化,問(wèn)題變得嚴(yán)重。
此外,在特開2006-269672中,公開有在載體模塊和處理模塊之間設(shè)置具有基板檢查單元的檢查模塊的例子。但是,在這樣的布置中,包含處理模塊的布置而需要大的設(shè)置空間。此外,設(shè)置在檢查模塊上的基板的搬送機(jī)構(gòu)要進(jìn)行載體模塊和處理模塊之間的基板的交接,并且要進(jìn)行基板向檢查模塊的搬送,所以存在該搬送機(jī)構(gòu)的負(fù)擔(dān)變大的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而提出的,其目的在于提供一種涂敷、顯影裝置,在將基板檢查單元裝入時(shí)使占有面積小型化而避免不利的布置。此外,其他的目的在于提供一種在運(yùn)轉(zhuǎn)涂敷、顯影裝置并進(jìn)行處理后的基板的檢查時(shí)可提高生產(chǎn)量的基板處理方法以及包括用于實(shí)施該基板處理方法的程序的記錄介質(zhì).
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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