[發(fā)明專利]布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片和布線電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710096536.8
• 申請(qǐng)日: 2007-04-11
• 公開（公告）號(hào): CN101077962A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 野中崇弘;生島美代子;大學(xué)紀(jì)二;大浦正裕;安藤雅彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J7/02
• 分類號(hào): C09J7/02;C09J133/00;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 劉慧;楊青

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片和布線電路板。

背景技術(shù)

在電子設(shè)備中使用布線電路板，并且對(duì)布線電路板而言，已廣泛 使用柔性印刷電路板(有時(shí)稱之為“FPC”)。通常，將布線電路板如 FPC粘附在加強(qiáng)板(如鋁板、不銹鋼板或聚酰亞胺板)并在此時(shí)使用 雙面壓敏粘著帶或片(布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片)。對(duì)該雙 面壓敏粘著帶或片而言，出于總厚度方面的考慮已普遍使用其結(jié)構(gòu)僅 由粘合劑層形成的雙面壓敏粘著帶或片(所謂“無(wú)基材的雙面壓敏粘 著帶或片”)。但是，由于該雙面壓敏粘著帶或片不具有基材，因此 不適用于精密穿孔加工。而且，常規(guī)的雙面壓敏粘著帶或片尤其是在 高溫高濕條件下存在切割面在穿孔后再次粘結(jié)(自粘結(jié))從而降低加 工性能的問題。此外，在最壞的情況下，在分離打孔制品時(shí)有時(shí)得到 粘合劑不足的部件。

盡管人們?cè)噲D通過在粘合劑層中增加溶劑中的不溶物以防止切割 面的自粘結(jié)(參見專利文獻(xiàn)1)，但存在的問題是在增加溶劑中的不溶 物時(shí)，當(dāng)在其上推斥力起作用的的部件上粘結(jié)時(shí)粘合劑層從被粘附體 上剝落。

另一方面，在布線電路板如FPC中，有時(shí)進(jìn)行高溫步驟如焊料回 流步驟，但在焊料回流步驟后，當(dāng)在其上施加有排斥力的部件被粘結(jié) 時(shí)，有時(shí)發(fā)生粘合劑層從被粘附體上剝落的問題。

專利文獻(xiàn)1：JP-A-2001-40301

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具有良好粘附力并且即使在高 溫步驟后仍具有優(yōu)良抗排斥性的布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片， 同時(shí)本發(fā)明還提供了其中使用所述布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片 的布線電路板。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種在切割加工后能夠抑制或避免切 割面自粘結(jié)并具有優(yōu)良的精密加工性能的布線電路板用雙面壓敏粘著 帶或片，同時(shí)本發(fā)明還提供了其中使用所述布線電路板用雙面壓敏粘 著帶或片的布線電路板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明人進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在使用 具有如下壓敏粘著劑層的雙面壓敏粘著帶或片作為布線電路板用雙面 壓敏粘著帶或片時(shí)，甚至在經(jīng)歷了焊料回流步驟的高溫步驟后仍可以 獲得對(duì)布線電路板和加強(qiáng)板的良好粘附力、獲得優(yōu)良的抗排斥性能， 并且甚至在用于發(fā)生排斥的部件時(shí)仍保持良好的粘附力，其中所述壓 敏粘著劑層是由含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物和特定組分的壓 敏粘著劑組合物形成的，并且該壓敏粘著劑組合物具有如下特征：初 始階段中的凝膠含量具有特定值，而在采用特定熱處理?xiàng)l件下的焊料 回流步驟后，所述凝膠含量相對(duì)于初始階段中的凝膠含量又具有特定 值。

附圖說明

圖1為部分表示本發(fā)明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片的實(shí)例 的粗略截面圖。

圖2為表示在焊料回流步驟中熱處理?xiàng)l件的溫度曲線的實(shí)例的 圖。

圖3為表示在抗排斥性評(píng)價(jià)方法中用于評(píng)價(jià)抗排斥力的雙面壓敏 粘著帶或片的粘結(jié)狀態(tài)的粗略截面圖。

標(biāo)記說明

1???????布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片

2???????基材

3???????壓敏粘著劑層

4???????壓敏粘著劑層

5???????防粘襯墊

5a??????防粘襯墊5中的基材

5b??????防粘處理劑層

5c??????防粘處理劑層

6???????雙面壓敏粘著帶或片

7???????襯料(具有表2所示特征的FPC)

8???????被粘附體

8a??????聚亞酰胺板表面

8b??????鋁板表面

A???????觀察到流動(dòng)的區(qū)域

發(fā)明內(nèi)容

也就是說，本發(fā)明涉及：

(1)布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片，其包括由含有丙烯酸系 聚合物和鏈轉(zhuǎn)移物質(zhì)的壓敏粘著劑組合物形成的壓敏粘著劑層，

其中所述壓敏粘著劑層具有以下特征，其中在初始階段中的凝膠 含量為40至70重量％，和在焊料回流步驟后的凝膠含量(重量％) 與在初始階段中的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低，所述焊 料回流步驟滿足以下熱處理?xiàng)l件：