[發(fā)明專利]布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片和布線電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710096536.8
• 申請日: 2007-04-11
• 公開（公告）號: CN101077962A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發(fā)明（設計）人: 野中崇弘;生島美代子;大學紀二;大浦正裕;安藤雅彥
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/00;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 劉慧;楊青

1.布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片，其包括由含有丙烯酸系聚 合物和鏈轉移物質的壓敏粘著劑組合物形成的壓敏粘著劑層，

其中所述壓敏粘著劑層的特征在于，在初始階段中的凝膠含量為 40至70重量％，和在焊料回流步驟后的凝膠含量(重量％)與在初始 階段中的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低，所述焊料回流步 驟滿足以下熱處理條件：

(a)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊 料回流步驟開始后的130至180秒內達到175±10℃；

(b)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊 料回流步驟開始后的200至250秒內達到230±10℃；

(c)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊 料回流步驟開始后的260至300秒內達到255±15℃；和

(d)焊料回流步驟在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后 的370秒內結束。

2.根據(jù)權利要求1的雙面壓敏粘著帶或片，其中鏈轉移物質是含 有羥基的化合物和/或含有硫羥基的化合物。

3.根據(jù)權利要求1的雙面壓敏粘著帶或片，其中鏈轉移物質是含 有酚羥基的增粘劑樹脂。

4.根據(jù)權利要求3的雙面壓敏粘著帶或片，其中含有酚羥基的增 粘劑樹脂是選自以下的至少一種：酚改性萜烯型增粘劑樹脂、酚改性 松香型增粘劑樹脂和酚型增粘劑樹脂。

5.根據(jù)權利要求1的雙面壓敏粘著帶或片，其中鏈轉移物質是鏈 轉移劑。

6.根據(jù)權利要求5的雙面壓敏粘著帶或片，其中壓敏粘著劑組合 物包括低分子量聚合物組合物，該低分子量聚合物組合物含有重均分 子量為1,000至10,000的低分子量聚合物組分和用于調節(jié)該低分子量 聚合物組分的分子量的所述鏈轉移劑，從而所述鏈轉移劑被包含在壓 敏粘著劑組合物中。

7.根據(jù)權利要求6的雙面壓敏粘著帶或片，其中低分子量聚合物 組分含有烯鍵不飽和單體作為主要單體組分，該烯鍵不飽和單體在其 分子內具有環(huán)狀結構。

8.根據(jù)權利要求7的雙面壓敏粘著帶或片，其中低分子量聚合物 組分含有90-99重量份甲基丙烯酸環(huán)己酯和10-1重量份丙烯酸作為 單體組分。

9.根據(jù)權利要求3的雙面壓敏粘著帶或片，其中壓敏粘著劑組合 物包含含有酚羥基的增粘劑樹脂作為鏈轉移物質，該增粘劑樹脂的比 例相對于100重量份丙烯酸系聚合物為5-45重量份。

10.根據(jù)權利要求6的雙面壓敏粘著帶或片，其中壓敏粘著劑組 合物含有低分子量聚合物組合物，從而低分子量聚合物組分以相對于 100重量份丙烯酸系聚合物為5-45重量份被包含。

11.雙面壓敏粘著帶或片，包括：

基材；和

在所述基材的兩個面上布置的多個壓敏粘著劑層，

所述的多個壓敏粘著劑層中的至少一個是由含有丙烯酸系聚合物 和鏈轉移物質的壓敏粘著劑組合物形成的壓敏粘著劑層，

其中所述壓敏粘著劑層的特征在于，在初始階段中的凝膠含量為 40至70重量％，和在焊料回流步驟后的凝膠含量(重量％)與在初始 階段中的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低，所述焊料回流步 驟滿足以下熱處理條件：

(a)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊 料回流步驟開始后的130至180秒內達到175±10℃；

(b)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊 料回流步驟開始后的200至250秒內達到230±10℃；

(c)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊 料回流步驟開始后的260至300秒內達到255±15℃；和

(d)焊料回流步驟在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后 的370秒內結束。