[發明專利]觸摸面板及其制造方法

無效

• 申請號: 200710096482.5
• 申請日: 2007-04-19
• 公開（公告）號: CN101059740A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 山本靖貴;小宮宏文
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: G06F3/045
• 分類號: G06F3/045
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 李崢;于靜

1.一種觸摸面板，包括：

透光性上基板，其在下表面上形成有上導電層；

透光性下基板，其在上表面上形成有隔著規定的間隙與所述上導電層 相對的下導電層；

配線基板，其形成在上表面以及下表面中的至少一方上的多個配線圖 形的端部，被連接在所述上導電層以及與其垂直方向上的所述下導電層中 的至少一方上；

粘接層，其形成在所述下基板的下表面上；和

起模片，其覆蓋在所述粘接層的下表面上；

其特征在于：

在所述粘接層和所述起模片的與所述配線基板連接的連接部的下方 設置有切口部，從而在所述配線基板的連接時能夠直接對上下夾持所述配 線基板的所述上基板的上表面位置和所述下基板的下表面位置進行加壓， 并在所述配線基板的連接時不會產生所述粘接層的變形和粘接力的惡化。

2.一種觸摸面板的制造方法，包括以下步驟：

在上表面上形成了下導電層的下基板的下表面上，形成粘接層；

將所述粘接層與所述下基板之間的氣泡除去；

經由隔離物將上基板粘貼在所述下基板上；

將配線基板夾持在所述上基板與所述下基板之間；和

用起模片覆蓋所述粘接層的下表面；

其特征在于：

在所述粘接層和所述起模片的與所述配線基板連接的連接部的下方 設置切口部；

通過對所述上基板與所述下基板的夾持所述配線基板的部分直接加 壓，從而在不會產生所述粘接層的變形和粘接力的惡化的情況下將所述配 線基板與所述上基板以及所述下基板連接。

3.根據權利要求2的制造方法，其特征在于：

所述加壓通過使用比所述切口部小的形狀的工卡模具進行。