[發明專利]觸摸面板及其制造方法

無效

• 申請號: 200710096482.5
• 申請日: 2007-04-19
• 公開（公告）號: CN101059740A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 山本靖貴;小宮宏文
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: G06F3/045
• 分類號: G06F3/045
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 李崢;于靜

技術領域

本發明主要涉及用于各種電子設備的操作的觸摸面板及其制造方法。

背景技術

近年來，伴隨著便攜式電話、汽車導航裝置等各種電子設備的高性能 化、多樣化的進展，在液晶等顯示元件的前表面上安裝透光性觸摸面板， 一邊通過該觸摸面板確認背表面的顯示元件的顯示，一邊用手指、觸摸筆 等按壓操作觸摸面板，由此進行設備的各功能的切換的設備逐漸增加。作 為這樣的觸摸面板，要求可視性優異，操作可靠。

對于這樣的以往的觸摸面板及其制造方法，使用圖3以及圖4進行說 明。

另外，為了使結構容易理解，在附圖上將厚度方向的尺寸放大進行表 示。

圖3是以往的觸摸面板的剖面圖，圖4是其分解立體圖。在該圖中， 在薄膜狀透光性的上基板1的下表面上形成有由氧化銦錫等構成的透光性 上導電層3，同樣在薄膜狀透光性的下基板2的上表面上形成有同樣的下 導電層4。

然后，在下導電層4的上表面上通過絕緣樹脂以規定間隔形成多個點 狀隔離物(未圖示)，同時在上導電層3上形成由銀等構成的一對上電極 3A，在下導電層4上形成與上電極3A垂直方向上的一對下電極4A。

另外，通過涂布形成于大致畫框狀的隔離物5的上下表面上的粘接層 (未圖示)，上基板1與下基板2的外周被貼合在一起，上導電層3與下 導電層4隔著規定的間隙相對，其中所述隔離物5形成在上基板1下表面 或下基板2上表面的外周上。

進而，在薄膜狀配線基板6的上下表面上，形成有由銅、銀等構成的 多個配線圖形6A、6B，同時在配線基板6的上下表面上除了兩端部以外， 形成覆蓋配線圖形6A、6B的絕緣層(未圖示)。

另外，該配線基板6的左端(圖3中的左端，下同)，被夾持在上基 板1與下基板2右端(圖3中的右端，下同)之間，同時通過將導電顆粒 分散在合成樹脂內而成的各向異性導電粘接劑7，上基板1下表面的上電 極3A與下基板2上表面的下電極4A的端部，被分別粘接連接在配線圖形 6A、6B的左端。

進而，用起模片9覆蓋形成在下基板2下表面整個面上的粘接層8的 下表面，從而構成觸摸面板。

然后，對于這樣構成的觸摸面板，將起模片9剝離，然后通過下基板 2下表面上的粘接層8而將其粘貼在液晶顯示元件等的前表面上，從而將 其安裝在電子設備上。與此同時，使配線基板6向下方彎折，并通過連接 用連接器或者錫焊等將配線圖形6A、6B右端連接在設備的電子電路(未 圖示)上。

在上面的結構中，在一邊確認觸摸面板背表面的液晶顯示元件的顯示， 一邊用手指或觸摸筆等按壓操作上基板1上表面時，上基板1撓曲，被按 壓場所的上導電層3與下導電層4接觸。

然后，從電子電路經由配線基板6的多個配線圖形6A、6B，向上電 極3A和下電極4A、上導電層3以及與其垂直方向上的下導電層4順序施 加電壓，通過它們的電壓比，電子電路檢測出被按壓的場所，進行設備的 各種功能的切換。

另外，在制造這樣的觸摸面板時，在通過隔離物5將大致相同大小的 上基板1與下基板2貼合在一起之后，在延伸出有上電極3A以及下電極 4A的端部的上基板1和下基板2的右端之間，夾持配線基板6的左端，并 以使其與多個上電極3A和下電極4A重合的方式，對多個配線圖形6A、 6B進行對位并配置。

然后，通過工卡模具等對夾持有配線基板6左端的上基板1上表面和 下基板2下表面進行加熱加壓，通過各向異性導電粘接劑7將上電極3A 與下電極4A的端部、配線圖形6A與6B的左端分別粘接連接，從而將配 線基板6連接在上基板1和下基板2上。

之后，從端部開始按順序以不使空氣進入的方式進行輥壓等，將由起 模片9覆蓋了下表面的粘接層8粘貼在下基板2下表面上，由此連接有配 線基板6的觸摸面板完成。

另外，在制造工序上也可以與上述的作業順序相反，在形成有下導電 層4的下基板2下表面上，預先粘貼粘接層8和起模片9，并對其進行輥 壓等，然后通過隔離物5粘貼在上基板1上，最后從上基板1上表面和起 模片9下表面對連結部加熱加壓，從而將配線基板6連接在上基板1和下 基板2上。

但是，在按照該順序制造觸摸面板時，在對與配線基板6連接的連結 部進行加熱加壓時，粘接層8也被加熱加壓，所以會產生該場所的粘接層 8變形而向外面鼓出或者粘接層8的粘接力惡化的情況。