[發明專利]液體處理裝置有效
| 申請號: | 200710096184.6 | 申請日: | 2007-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN101060069A | 公開(公告)日: | 2007-10-24 |
| 發明(設計)人: | 飽本正巳;戶島孝之;金子聰;松本和久;伊藤規宏;難波宏光 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/687;B08B3/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 溫大鵬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 處理 裝置 | ||
1.一種液體處理裝置,包括:
基板保持部,水平地保持基板,能夠與基板一起旋轉;
旋轉杯,圍繞保持在上述基板保持部上的基板,能夠與基板一起旋轉;
旋轉機構,使上述旋轉杯及上述基板保持部一體地旋轉;
液體供給機構,對基板供給處理液;
排氣排液部,進行上述旋轉杯的排氣及排液;
上述排氣排液部具有主要將從基板甩出的處理液取入而排液的呈環狀的排液杯、和在上述排液杯的外側圍繞上述排液杯地設置并將來自上述旋轉杯及其周圍的主要是氣體成分取入而排氣的排氣杯,分別獨立地進行從上述排液杯的排液和從上述排氣杯的排氣,
上述排液杯收納在上述排氣杯內,在上述排氣杯的壁與上述排液杯的壁之間形成引導上述氣體成分的間隙。
2.如權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,還包括引導部件,所述引導部件設在上述基板保持部上的基板的外側,與上述基板保持部及上述旋轉杯一起旋轉,將從基板甩出的處理液向基板的外方引導。
3.如權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,上述旋轉杯具有將從基板甩出的處理液向水平方向排出的處理液排出部,上述排液杯圍繞上述旋轉杯的外側設置,承接向水平方向排出的排出液體。
4.如權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,上述旋轉杯具有將從基板甩出的處理液取入的遮檐部件,上述遮檐部件具有下側部分,該下側部分將取入的處理液向下方引導并且形成將受引導的處理液向下方排出的開口部,上述排液杯圍繞上述開口部設置,承接向下方排出的排出液體。
5.如權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,上述排氣杯配置成,在上述旋轉杯的上方形成圓環狀的導入口。
6.如權利要求1所述的液體處理裝置,其特征在于,上述排氣杯在壁部上具有將周圍的環境氣體取入的取入口。
7.一種液體處理裝置,包括:
基板保持部,水平地保持基板,能夠與基板一起旋轉;
旋轉杯,圍繞保持在上述基板保持部上的基板,能夠與基板一起旋轉;
旋轉機構,使上述旋轉杯及上述基板保持部一體地旋轉;
正面液體供給機構,對基板的正面供給處理液;
背面液體供給機構,對基板的背面供給處理液;
排氣排液部,進行上述旋轉杯的排氣及排液;
上述排氣排液部具有主要將從基板甩出的處理液取入而排液的呈環狀的排液杯、和在上述排液杯的外側圍繞上述排液杯地設置并將來自上述旋轉杯及其周圍的主要是氣體成分取入而排氣的排氣杯,分別獨立地進行從上述排液杯的排液和從上述排氣杯的排氣,
上述排液杯收納在上述排氣杯內,在上述排氣杯的壁與上述排液杯的壁之間形成引導上述氣體成分的間隙。
8.如權利要求7所述的液體處理裝置,其特征在于,還包括引導部件,所述引導部件設在上述基板保持部上的基板的外側,與上述基板保持部及上述旋轉杯一起旋轉,將從基板甩出的處理液向基板的外方引導。
9.如權利要求7所述的液體處理裝置,其特征在于,上述旋轉杯具有將從基板甩出的處理液向水平方向排出的處理液排出部,上述排液杯圍繞上述旋轉杯的外側設置,承接向水平方向排出的排出液體。
10.如權利要求7所述的液體處理裝置,其特征在于,上述旋轉杯具有將從基板甩出的處理液取入的遮檐部件,上述遮檐部件具有下側部分,該下側部分將取入的處理液向下方引導并形成將受引導的處理液向下方排出的開口部,上述排液杯圍繞上述開口部設置,承接向下方排出的排出液體。
11.如權利要求7所述的液體處理裝置,其特征在于,上述排氣杯配置成,在上述旋轉杯的上方形成圓環狀的導入口。
12.如權利要求7所述的液體處理裝置,其特征在于,上述排氣杯在壁部上具有將周圍的環境氣體取入的取入口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





